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功率型负温度热敏电阻制造技术
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文档序号:9630754
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本实用新型涉及一种功率型负温度热敏电阻,包括电阻芯片、附在电阻芯片上的电极以及从下端引出、与电极相连接的引脚,所述的电阻芯片的外部通过陶瓷外壳进行封装;所述的陶瓷外壳与电阻芯片之间留有空隙,所述的空隙处设置绝缘物。本实用新型在保证原有产品电...
该专利属于兴勤(常州)电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过兴勤(常州)电子有限公司授权不得商用。
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