一种芯片送料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片送料装置，涉及二次安全保护元件技术领域。所述芯片送料装置包括上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；上料装置、单片定位装置、机械推模装置均设于真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；驱动装置与真空吸附装置连接；摇动装置与单片定位装置连接；其中，第一吸附单元从上料装置吸附芯片并移动到单片定位装置上，同时第二吸附单元从单片定位装置吸附芯片并移动到机械推模装置上；摇动装置驱动单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。解决了现有技术中因送料装置存在多块芯片重合在一起而导致的性能差的问题。差的问题。差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片送料装置


[0001]本技术涉及二次安全保护元件
，尤其涉及一种芯片送料装置。

技术介绍

[0002]二次安全保护元件由高分子芯片材料与电极组成，在一定的温度范围之内，高分子芯片材料的电阻会随温度的升高而增加，出现正温度系数现象(即PTC现象)。在通常情况下，线路中的电流较小时，高分子PTC热敏电阻器的电阻很小，温度很低。当有大电流通过高分子PTC热敏电阻器时，温度升高到芯片中聚合物熔点以上，电阻急剧增大，这时高分子PTC热敏电阻器处于“动作”的保护状态，电阻的增加限制了电流的通过，从而保护设备免于损坏。二次安全保护元件产品的生产过程包括芯片制作、辐照、上料(使芯片夹于两引线之间)、热风焊接、封装等工序。目前在上料工序过程中，存在的问题是芯片在上料的过程中容易出现多个芯片层叠的情况，也就是多片芯片重合或层叠在一起，进而造成产品的性能差而导致出现的问题严重。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种芯片送料装置，以解决现有的装置上料过程中存在多块芯片重叠而导致性能差的问题。
[0004]为了解决上述方案，本技术采用以下技术方案：
[0005]一种芯片送料装置，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。
[0006]其进一步的技术方案为，所述真空吸附装置还包括机械手；所述机械手分别与所述驱动装置、所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元连接；所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元对称设置在所述机械手的两侧，且均设于所述机械手的下方。
[0007]其进一步的技术方案为，所述第一吸附单元包括多个第一真空吸嘴，多个所述第一真空吸嘴均匀分布在所述第一吸附单元上；所述第二吸附单元包括多个第二真空吸嘴，多个所述第二真空吸嘴均匀分布在所述第二吸附单元上。
[0008]其进一步的技术方案为，所述上料装置包括第一定位导槽；所述第一定位导槽设置于所述上料装置的上侧面。
[0009]其进一步的技术方案为，所述单片定位装置包括第二定位导槽；所述第二定位导槽设置在所述单片定位装置的上侧面。
[0010]其进一步的技术方案为，所述第一定位导槽的长度大于所述第二定位导槽的长度。
[0011]其进一步的技术方案为，还包括二次上料装置；所述二次上料装置设于所述摇动装置下方，且与所述上料装置连接。
[0012]其进一步的技术方案为，所述机械推模装置包括第三定位导槽以及机械推模；所述第三定位导槽与所述机械推模连接。
[0013]其进一步的技术方案为，还包括载体送料装置；所述载体送料装置设置于所述机械推模装置的一侧，且与所述机械推模装置设置在同一水平面上。
[0014]其进一步的技术方案为，所述载体送料装置包括移动装置以及多个载体纸带；多个所述载体纸带设于所述移动装置上。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]一种芯片送料装置，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。解决了现有技术中因送料装置存在多块芯片重合在一起而导致的性能差的问题。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的一种芯片送料装置的结构图；
[0020]图2为本技术实施例提供的一种芯片送料装置的结构示意框图。
[0021]附图标记
[0022]上料装置10、第一定位导槽11、上料版12、单片定位装置20、第二定位导槽21、定位块22、真空吸附装置30(未见标注)、第一吸附单元31、第一真空吸嘴311、第一横杆312、第二吸附单元32、第二真空吸嘴321、第二横杆322、机械推模装置40、第三定位导槽41、机械推模 42、驱动装置50、摇动装置60(未见标注)、二次上料装置70、载体送料装置80、移动装置81、载体纸带82。
具体实施方式
[0023]为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0026]还应当理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0027]实施例
[0028]参见图1
‑
图2，本技术实施例提供了一种芯片送料装置，包括：上料装置10、单片定位装置20、真空吸附装置30、机械推模装置40、驱动装置50以及摇动装置60；所述真空吸附装置30包括第一吸附单元31以及第二吸附单元32；所述上料装置10、所述单片定位装置20、所述机械推模装置40均设于所述真空吸附装置30的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置50与所述真空吸附装置30连接；所述摇动装置60与所述单片定位装置20连接；其中，在所述驱动装置50的驱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片送料装置，其特征在于，包括：上料装置、单片定位装置、真空吸附装置、机械推模装置、驱动装置以及摇动装置；所述真空吸附装置包括第一吸附单元以及第二吸附单元；所述上料装置、所述单片定位装置、所述机械推模装置均设于所述真空吸附装置的下方，且均设置在同一水平面上；所述驱动装置与所述真空吸附装置连接；所述摇动装置与所述单片定位装置连接；其中，在所述驱动装置的驱动下，所述第一吸附单元从所述上料装置吸附芯片并移动到所述单片定位装置上，同时所述第二吸附单元从所述单片定位装置吸附芯片并移动到所述机械推模装置上；所述摇动装置驱动所述单片定位装置转动，以使得层叠的芯片掉落。2.根据权利要求1所述的芯片送料装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括机械手；所述机械手分别与所述驱动装置、所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元连接；所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元对称设置在所述机械手的两侧，且均设于所述机械手的下方。3.根据权利要求2所述的芯片送料装置，其特征在于，所述第一吸附单元包括多个第一真空吸嘴，多个所述第一真空吸嘴均匀分布在所述第一吸附单元上；所述第二吸附单元包括多个第二真...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁凤梅，田宗谦，
申请(专利权)人：深圳市金瑞电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：