【技术实现步骤摘要】
一种增强型石墨散热膜
本技术涉及导热材料的
，尤其涉及一种增强型石墨散热膜。
技术介绍
随着手机、移动电话、笔记本电脑、数码相机等电子设备的高速发展，承载电流从而发热的电子部件(例如CPU)对散热材料提出了越来越高的要求，电子部件发出的热量会导致温度上升，使其性能降低，长期的高温会导致其寿命缩短。目前已有的散热片包括石墨散热膜，石墨散热膜中的石墨膜层具有各向异性热导性，在平行与表面的方向热导性较厚度高，从而使电子部件产生的热量在被传导的同时被辐射，提高导热散热效果好，有效减小电子部件由于发热受到的负面影响。一般石墨散热膜包括石墨膜层、绝缘膜层和粘接层，绝缘膜层用于提高散热膜的绝缘性和安全性，一般为聚合物膜，例如耐热PEEK膜，耐热聚酰亚胺膜，粘接层用于将散热膜与电子部件粘连，一般为压敏胶。目前石墨散热膜的改进研究集中在石墨膜层的制备方法上，而在具体应用中石墨散热膜的整体性能，例如力学强度、粘接强度，没有得到足够的关注。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强型石墨散热膜，旨在解决现有石墨散热膜整体粘接强度低的技术问题。本技术是这样实现的，一种增强型石墨散热膜，包括离型膜层、粘接层和石墨膜层，所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。作为进一步的改进，在所述石墨膜层的上面还覆有绝缘膜层，改善了石墨散热膜的绝缘性能。与现有技术相比，本专利技术的石墨散热膜中，通过在粘接层中增加增强基材层，使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高，从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度，使其与电子部件表面紧密粘接，不易发生剥离或...
【技术保护点】
一种增强型石墨散热膜，包括离型膜层、粘接层和石墨膜层，其特征在于，所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。
【技术特征摘要】
1.一种增强型石墨散热膜，包括离型膜层、粘接层和石墨膜层，其特征在于，所述粘接层包括顺序排列的第一粘接层、增强基材层和第二粘接层。2.如权利要求1所述的增强型石墨散热膜，其特征在于，其还包括覆于石墨膜层...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁小卫，李云，何文君，梁悄，
申请(专利权)人：深圳市安品有机硅材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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