【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种微孔石墨散热膜，微孔石墨散热膜包括带有微孔的承载膜，承载膜为聚对PET膜、PI膜、PC膜之一，承载膜的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层；微孔为锥形孔；石墨涂层部分或全部填充至微孔中；本技术具有透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、应用方式灵活、可控性好的优点。【专利说明】一种微孔石墨散热膜
本技术涉及电子产品的导热散热装置，具体涉及一种微孔石墨散热膜。
技术介绍
石墨散热膜，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀 导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的 性能。现有技术的石墨散热膜以无孔的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）膜为载体，物理厚度 较厚，而且作为载体的承载膜透气性能差，阻挡了石墨在上下层垂直Z轴方向的散热。而且 现有技术的石墨散热膜的散热量的大小只能通过增减石墨涂层厚度来调整，而散热膜的厚 度变化也直接影响电子产品的体积厚度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种透气性能好、散热性能佳、厚度非常小、 应用方式灵活、可...
【技术保护点】
一种微孔石墨散热膜，其特征在于：包括带有微孔(11)的承载膜(1)，所述承载膜(1)的表面设有将石墨浆料通过涂布、挤压、干燥构成的石墨涂层(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：崔清臣，凌红旗，刘斌，宋雯娟，苟化冲，
申请(专利权)人：中山国安火炬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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