一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层包括预镀金属层和镀铜层，所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上，所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成，所述散热层为柔性铝基板，所述陶瓷浆料包括下述组分：70‑80重量份的陶瓷粉，10‑15重量份的粘接剂，0.8‑1重量份的分散剂，0.8‑1重量份的消泡剂，0.8‑1重量份的偶联剂，1.5‑2重量份的固化剂。本发明专利技术解决了硬基陶瓷基PCB铝基板可塑性差，柔性可挠曲时易发生断裂的问题。本发明专利技术制备PCB基板的方法简单，制备效率高。

Flexible flexible composite ceramic heat radiation PCB substrate and preparation method thereof

The present invention provides a composite ceramic heat PCB flexible flexible substrate, comprises a conductive layer, an insulating layer and a heat radiating layer, the conductive layer comprises a pre plated metal layer and the copper layer, the copper plating layer on the metal layer on the pre, the insulating layer is formed by the ceramic slurry sintering, the heat radiating layer is a flexible aluminum substrate, the ceramic slurry comprises the following components: ceramic powder 70 80 weight portions, 10 15 by weight of the adhesive, 0.8 1 parts by weight of a dispersing agent, 0.8 1 weight portions of defoaming agent, coupling agent 0.8 to 1 parts by weight of the curing agent 1.5 to 2 parts by weight of. The invention solves the problem that the hard base ceramic substrate PCB aluminum substrate has poor plasticity and flexibility and is easy to break. The preparation method of the PCB substrate is simple and the preparation efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB基板
，具体涉及一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板及其制备方法。
技术介绍
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的专利技术大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。传统的PCB板包括以环氧树脂基为代表的有机类复合材料基板和以铝基板为代表的无机类复合材料基板。但是，以环氧树脂为代表的有机类复合材料基板导热性能差、比较脆和可塑封性差，制约了PCB板在大功率复杂集成电路中的应用，而以铝基板为代表的无机类复合材料基板导热性不理想、可塑性较差、散热层表面粗糙毛刺多，不够轻薄、贴附困难等问题。随着技术的发展，研究人员发现，陶瓷材料具有高的导热、散热，耐高压、耐高温、耐老化。陶瓷基PCB铝基板，不仅具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力,目前正逐步成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，广泛应用于大功率电力半导体模块、汽车电子、智能功率等领域。然而，硬基陶瓷基PCB铝基板可塑性差，柔性可挠曲时易发生断裂，影响材料的性能。专利
技术实现思路
为了克服现有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层包括预镀金属层和镀铜层，所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上，所述预镀金属层由导电浆丝网印刷制成,所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成，所述散热层为柔性铝基板，所述陶瓷浆料包括下述组分：70‑80重量份的陶瓷粉，10‑15重量份的粘接剂，0.8‑1重量份的分散剂，0.8‑1重量份的消泡剂，0.8‑1重量份的偶联剂，1.5‑2重量份的固化剂。

【技术特征摘要】
1.一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层，所述导电层包括预镀金属层和镀铜层，所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上，所述预镀金属层由导电浆丝网印刷制成,所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成，所述散热层为柔性铝基板，所述陶瓷浆料包括下述组分：70-80重量份的陶瓷粉，10-15重量份的粘接剂，0.8-1重量份的分散剂，0.8-1重量份的消泡剂，0.8-1重量份的偶联剂，1.5-2重量份的固化剂。2.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述陶瓷粉为氧化铝陶瓷粉，所述粘接剂为双酚A型环氧树脂。3.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述分散剂为醇类、酮类和酯类中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述消泡剂为聚醚类消泡剂和/或有机硅类消泡剂。5.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述偶联剂为KH560、KH570和KH550中的一种或几种。6.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述固化剂为苯胺类、咪唑类或酸酐类。7.根据权利要求1所述的柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板，其特征在于：所述柔性铝基板的厚度为1-6mm。8.一种制备权利要求1-7任一项所述柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板的方法，其特征在于：包括以下步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：董睿智，丁天昊，丁萍，
申请(专利权)人：广东昭信照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44