下载一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板及其制备方法的技术资料

文档序号:15218642

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本发明提供一种柔性可挠曲的复合陶瓷散热PCB基板,包括依次设置的导电层、绝缘层和散热层,所述导电层包括预镀金属层和镀铜层,所述镀铜层上镀在所述预镀金属层上,所述绝缘层由陶瓷浆料烧结形成,所述散热层为柔性铝基板,所述陶瓷浆料包括下述组分:70...
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