一种用于石墨散热膜的压延工艺方法技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及石墨膜加工
，尤其涉及一种用于石墨散热膜的压延工艺方法。
技术介绍
随着电子工业的不断发展，各种类型的电子终端，比如笔记本电脑、平板电脑、智能手机等，这些设备的功能越来越强大，运算速度越来越快，尺寸越来越小导致难以回避的散热问题，这都归结于电子终端的发热量越来越大或者发热点越来越集中；如何解决散热问题，是所有电子终端生产厂商所面临的技术难题；因此石墨膜作为一种导热率高且呈薄膜状的导热材料在电子工业中得到广泛的应用，它可以有效地将电子部件所产生的热量向散热器等放热体传递，从而将电子部件的热量迅速扩散以降低发热的电子部件的温度。石墨膜由石墨片压延而成，通常由压延机来完成，但由于石墨片在压延过程中很容易产生滑动，进而出现褶皱，这种石墨膜粘贴在发热电子部件表面，不能够与发热电子部件的表面全方位地完全接触，容易在褶皱区域形成气泡，这对发热的电子部件散热是十分不利的。
技术实现思路
基于
技术介绍
存在的技术问题，本专利技术提出了一种用于石墨散热膜的压延工艺方法。本专利技术提出的一种用于石墨散热膜的压延工艺方法，包括以下步骤：S1：准备覆盖膜、承载膜、石墨膜、无基材双面胶、上辊轮和下辊轮，在承载膜上贴无基材双面胶，然后在无基材双面胶上放置石墨膜，石墨膜的前端部与无基材双面胶齐平，接着在石墨膜上放置覆盖膜；S2：将上辊轮和下辊轮分别放置在覆盖膜上和承载膜的底部，进行精密压延；S3：压延后裁掉石墨膜与承载膜的粘连部分，完成压延操作。优选地，所述承载膜和覆盖膜均为0.25mm-0.1mm厚度的聚对苯二甲酸乙二醇酯。优选地，所述无基材双面胶为亚克力压敏胶，且无基...
【技术保护点】
一种用于石墨散热膜的压延工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备覆盖膜（1）、承载膜（2）、石墨膜（3）、无基材双面胶（4）、上辊轮（5）和下辊轮（6），在承载膜（2）上贴无基材双面胶（4），然后在无基材双面胶（4）上放置石墨膜（3），石墨膜（3）的前端部与无基材双面胶（4）齐平，接着在石墨膜（3）上放置覆盖膜（1）；S2：将上辊轮（5）和下辊轮（6）分别放置在覆盖膜（1）上和承载膜（2）的底部，进行精密压延；S3：压延后裁掉石墨膜（3）与承载膜（2）的粘连部分，完成压延操作。
【技术特征摘要】
1.一种用于石墨散热膜的压延工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：准备覆盖膜（1）、承载膜（2）、石墨膜（3）、无基材双面胶（4）、上辊轮（5）和下辊轮（6），在承载膜（2）上贴无基材双面胶（4），然后在无基材双面胶（4）上放置石墨膜（3），石墨膜（3）的前端部与无基材双面胶（4）齐平，接着在石墨膜（3）上放置覆盖膜（1）；S2：将上辊轮（5）和下辊轮（6）分别放置在覆盖膜（1）上和承载膜（2）的底...
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，朱先磊，葛志远，曹闯，王星，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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