一种PI散热膜制造技术

技术编号:15161449 阅读:165 留言:0更新日期:2017-04-12 17:22
本实用新型专利技术公开了一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜与纳米碳涂层,所述纳米碳涂层内设置有透气微孔,所述纳米碳涂层设置在聚酰亚胺薄膜上端,所述聚酰亚胺薄膜下端设置有硅胶层,所述硅胶层下端设置有石墨烯涂层,所述石墨烯涂层下端设置有聚碳酸酯绝缘层,所述聚碳酸酯绝缘层下端设置有离型层,所述聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基层,所述聚酰亚胺基层上端设置有PEN薄膜,所述聚酰亚胺基层下段设置有扩散层,通过在聚酰亚胺为基层的薄膜上端设置的纳米碳涂层,能够很好的将聚酰亚胺薄膜表面的热量散发出去,通过纳米碳涂层的设计使得PI膜具有更好的散热性能,大大提高了PI膜的实用性能,有效的避免了高温对于PI膜的损伤,值得推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及技术复合材料领域,具体为一种PI散热膜。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜(PI膜)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角,其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种,其主要原因是,与其他聚合物比较,成本还是太高。因此,今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径,PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜最大的应用领域,其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外,对薄膜的热膨胀系数,面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。目前很多的PI膜在使用的时候,具有很好的绝缘性能,被广泛的使用在电力电子设备领域,但是很多的PI散热膜在长时间使用之后,会出现热量不能导出的情况,损坏膜结构,因此设计了一种PI散热膜。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种PI散热膜,通过在聚酰亚胺为基层的薄膜上端设置的纳米碳涂层,能够很好的将聚酰亚胺薄膜表面的热量散发出去,通过纳米碳涂层的设计使得PI膜具有更好的散热性能,大大提高了PI膜的实用性能,有效的避免了高温对于PI膜的损伤,值得推广。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜与纳米碳涂层,所述纳米碳涂层内设置有透气微孔,所述纳米碳涂层设置在聚酰亚胺薄膜上端,所述聚酰亚胺薄膜下端设置有硅胶层,所述硅胶层下端设置有石墨烯涂层,所述石墨烯涂层下端设置有聚碳酸酯绝缘层,所述聚碳酸酯绝缘层下端设置有离型层,所述聚酰亚胺薄膜包括聚酰亚胺基层,所述聚酰亚胺基层上端设置有PEN薄膜,所述聚酰亚胺基层下段设置有扩散层。作为本技术一种优选的技术方案,所述硅胶层内设置有抗菌银颗粒。作为本技术一种优选的技术方案,所述纳米碳涂层上端设置有聚氨脂防水涂层。作为本技术一种优选的技术方案,所述聚碳酸酯绝缘层与离型层之间设置有丙烯酸酯树脂胶。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术通过在聚酰亚胺为基层的薄膜上端设置的纳米碳涂层,能够很好的将聚酰亚胺薄膜表面的热量散发出去,通过纳米碳涂层的设计使得PI膜具有更好的散热性能,大大提高了PI膜的实用性能,有效的避免了高温对于PI膜的损伤,值得推广。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术聚酰亚胺薄膜结构示意图。图中:1-聚酰亚胺薄膜,2-纳米碳涂层,3-透气微孔,4-硅胶层,5-石墨烯涂层,6-聚碳酸酯绝缘层,7-离型层,8-聚酰亚胺基层,9-PEN薄膜,10-扩散层,11-抗菌银颗粒,12-聚氨脂防水涂层,13-丙烯酸酯树脂胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:请参阅图1和图2,本技术提供一种技术方案:一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜1与纳米碳涂层2,纳米碳涂层2内设置有透气微孔3,纳米碳涂层2设置在聚酰亚胺薄膜1上端,纳米碳涂层2采用纳米技术,将碳素材料压缩成纳米层,具有很好的散热性能,有效的将散热膜内部的热量导出,聚酰亚胺薄膜1下端设置有硅胶层4,硅胶层4下端设置有石墨烯涂层5,石墨烯材料保证了散热膜的散热连续性,使得两面具有差不多的散热性能,石墨烯涂层5下端设置有聚碳酸酯绝缘层6,通过聚碳酸酯材料的设置,使得散热膜具有很好的绝缘性能,保证了电子设备不受到电磁干扰,聚碳酸酯绝缘层6下端设置有离型层7,聚酰亚胺薄膜1包括聚酰亚胺基层8,聚酰亚胺基层8上端设置有PEN薄膜9,聚酰亚胺基层8下段设置有扩散层10,扩散层10让散热膜具有更加优秀的通透性能,内部离子活动更加活跃,硅胶层4内设置有抗菌银颗粒11,纳米碳涂层2上端设置有聚氨脂防水涂层12,聚氨脂材料能很好的隔开水与湿气,聚碳酸酯绝缘层6与离型层7之间设置有丙烯酸酯树脂胶13,通过树脂胶的设计保证了绝缘层与离型层7之间的连续性,避免了长时间使用造成的剥落情况。通过在聚酰亚胺为基层的薄膜上端设置的纳米碳涂层,能够很好的将聚酰亚胺薄膜表面的热量散发出去,通过纳米碳涂层的设计使得PI膜具有更好的散热性能,大大提高了PI膜的实用性能,有效的避免了高温对于PI膜的损伤,值得推广。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜(1)与纳米碳涂层(2),其特征在于:所述纳米碳涂层(2)内设置有透气微孔(3),所述纳米碳涂层(2)设置在聚酰亚胺薄膜(1)上端,所述聚酰亚胺薄膜(1)下端设置有硅胶层(4),所述硅胶层(4)下端设置有石墨烯涂层(5),所述石墨烯涂层(5)下端设置有聚碳酸酯绝缘层(6),所述聚碳酸酯绝缘层(6)下端设置有离型层(7),所述聚酰亚胺薄膜(1)包括聚酰亚胺基层(8),所述聚酰亚胺基层(8)上端设置有PEN薄膜(9),所述聚酰亚胺基层(8)下段设置有扩散层(10)。

【技术特征摘要】
1.一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜(1)与纳米碳涂层(2),其特征在于:所述纳米碳涂层(2)内设置有透气微孔(3),所述纳米碳涂层(2)设置在聚酰亚胺薄膜(1)上端,所述聚酰亚胺薄膜(1)下端设置有硅胶层(4),所述硅胶层(4)下端设置有石墨烯涂层(5),所述石墨烯涂层(5)下端设置有聚碳酸酯绝缘层(6),所述聚碳酸酯绝缘层(6)下端设置有离型层(7),所述聚酰亚胺薄膜(1)包括聚酰亚胺基层(8),所述聚酰...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑文霞
申请(专利权)人:东莞市青峰新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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