【技术实现步骤摘要】
本技术涉及技术复合材料领域,具体为一种PI散热膜。
技术介绍
聚酰亚胺薄膜(PI膜)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成,聚酰亚胺作为很有发展前途的高分子材料已经得到充分的认识,在绝缘材料中和结构材料方面的应用正不断扩大。在功能材料方面正崭露头角,其潜力仍在发掘中。但是在发展了40年之后仍未成为更大的品种,其主要原因是,与其他聚合物比较,成本还是太高。因此,今后聚酰亚胺研究的主要方向之一仍应是在单体合成及聚合方法上寻找降低成本的途径,PI膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级以及附有挠性等要求的电子级两大类。电工级PI膜因要求较低国内已能大规模生产且性能与国外产品没有明显差别;电子级PI膜是随着FCCL的发展而产生的,是PI膜最大的应用领域,其除了要保持电工类PI膜优良的物理力学性能外,对薄膜的热膨胀系数,面内各向同性(厚度均匀性)提出了更严格的要求。目前很多的PI膜在使用的时候,具有很好的绝缘性能,被广泛的使用在电力电子设备领域,但是很多的PI散热膜在长时间使用之后,会出现热量不能导出的情况,损坏膜结构,因此设计了一种PI散热膜。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种PI散热膜,通过在聚酰亚胺为基层的薄膜上端设置的纳米碳涂层,能够很好的将聚酰亚胺薄膜表面的热量散发出去,通过纳米碳涂层的设计使得PI膜具有更好的散热性能,大大提高了PI膜的实用性能,有效的避免了高温对于PI膜的损伤,值得推广。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种PI散热膜,它包括聚酰亚 ...
【技术保护点】
一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜(1)与纳米碳涂层(2),其特征在于:所述纳米碳涂层(2)内设置有透气微孔(3),所述纳米碳涂层(2)设置在聚酰亚胺薄膜(1)上端,所述聚酰亚胺薄膜(1)下端设置有硅胶层(4),所述硅胶层(4)下端设置有石墨烯涂层(5),所述石墨烯涂层(5)下端设置有聚碳酸酯绝缘层(6),所述聚碳酸酯绝缘层(6)下端设置有离型层(7),所述聚酰亚胺薄膜(1)包括聚酰亚胺基层(8),所述聚酰亚胺基层(8)上端设置有PEN薄膜(9),所述聚酰亚胺基层(8)下段设置有扩散层(10)。
【技术特征摘要】
1.一种PI散热膜,它包括聚酰亚胺薄膜(1)与纳米碳涂层(2),其特征在于:所述纳米碳涂层(2)内设置有透气微孔(3),所述纳米碳涂层(2)设置在聚酰亚胺薄膜(1)上端,所述聚酰亚胺薄膜(1)下端设置有硅胶层(4),所述硅胶层(4)下端设置有石墨烯涂层(5),所述石墨烯涂层(5)下端设置有聚碳酸酯绝缘层(6),所述聚碳酸酯绝缘层(6)下端设置有离型层(7),所述聚酰亚胺薄膜(1)包括聚酰亚胺基层(8),所述聚酰...
【专利技术属性】
技术研发人员:郑文霞,
申请(专利权)人:东莞市青峰新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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