【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性石墨薄膜的制备方法,具体涉及一种通过自动剥离技术制作PI膜并碳化成石墨薄膜的制备方法。
技术介绍
随着当前社会的可穿戴技术的不断发展,各种柔性电子元器件和电子电路不断发展,柔性材料也越来越多,通过在柔性材料基板上加工可以柔性弯曲的、高可靠性的微电子芯片已经成为一项重要的研究内容,柔性芯片的大批量制备,必然会使得柔性芯片的快速发展和产业化。柔性制造的难题在于柔性基板材料的不确定和加工制造体系不完善。至今还未有一种柔性材料能够批量进入产业发展,也还没有一家加工公司完整提供柔性微电子加工服务。对此,柔性基板材料、柔性可以改变导电性质的材料、以及超高导电率的柔性材料急需快速研发。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的主要目的是解决当前柔性PI膜制作工序繁琐、在碳化过程、以及后续过程器件加工复杂的问题。在现有微电子制造领域,采用的加工基板或者衬底材料都是非柔性的,而且加工成型的互连金属也是非柔性,不能拉伸的金属线。但是,在柔性微电子中,衬底都是柔性的、可卷曲的。在这一条件下,如果能够改进现有微电子加工工艺,将柔性薄膜材料与现有基片结合起来进行工艺加工是一件十分有意义的技术创新。可以使得现有微电子技术为向柔性微电子制造技术转化过程中,只要通过适当的技术改造即可完成技术升级。(二)技术方案为达到上述目的,本专利技术提供了一种柔性石墨薄膜的制备方法,其步骤依次为:(1)在一石英衬底上涂覆PMMA光刻胶,然后在180度热板上进行烘干;(2)再将PI胶涂覆在该石英衬底上;(3)将涂覆有PMMA胶和PI胶的石英衬底放入烘箱进行固化;(4)将石英片 ...
【技术保护点】
一种柔性石墨薄膜的制备方法,其步骤依次为:(1)在一石英衬底上涂覆PMMA光刻胶,然后在180度热板上进行烘干;(2)再将PI胶涂覆在该石英衬底上;(3)将涂覆有PMMA胶和PI胶的石英衬底放入烘箱进行固化;(4)将石英片放入丙酮中进行剥离,形成PI胶膜;(5)将剥离出的PI膜放入碳化炉进行碳化,形成柔性石墨薄膜。
【技术特征摘要】
1.一种柔性石墨薄膜的制备方法,其步骤依次为:(1)在一石英衬底上涂覆PMMA光刻胶,然后在180度热板上进行烘干;(2)再将PI胶涂覆在该石英衬底上;(3)将涂覆有PMMA胶和PI胶的石英衬底放入烘箱进行固化;(4)将石英片放入丙酮中进行剥离,形成PI胶膜;(5)将剥离出的PI膜放入碳化炉进行碳化,形成柔性石墨薄膜。2.根据权利要求1所述的一种柔性石墨薄膜的制备方法,其特征在于步骤(1)中的PMMA胶的厚度为1-3微米。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘丽蓉,王勇,丁超,
申请(专利权)人:东莞市广信知识产权服务有限公司,东莞华南设计创新院,
类型:发明
国别省市:广东;44
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