一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片，所述石墨片的一面设有第一导热胶粘层、第一导热胶粘层的另一面设有第一离型膜，所述石墨片的另一面设有第二导热胶粘层、第二导热胶粘层的另一面设有第二离型膜，所述第一导热胶粘层及第二导热胶粘层的长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，所述第一离型膜的长度和宽度大于第一导热胶粘层的长度和宽度，所述第二离型膜的长度和宽度大于第二导热层的长度和宽度，本实用新型专利技术有效解决了石墨散热结构在使用的过程中易导电、石墨粉和石墨颗粒易脱落且使用不方便的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品的散热
，具体涉及一种用于电子产品的石墨散热结构。
技术介绍
近年来，随着电子技术的不断发展，电子类产品的不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大，因此往往采用石墨散热片作为解决电子类产品导热散热的首选材料。石墨散热片在具有良好的导热散热性能的同时还具有导电性，而电子类产品内部的一些构件又需要绝缘，因此单独的运用石墨散热片无法达到绝缘的效果;且石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。中国专利201520404680.3公开了一种复合石墨散热片，由上至下依次包括由保护膜、黑色绝缘膜、铜箔、石墨片、离型膜，各层之间依次粘合并压延成一体片状结构，石墨片和离型膜之间依次通过热熔双面胶粘合，石墨片由柔性石墨片状材料制成，该复合石墨散热片具有很好的沿水平和垂直方向均匀高导热散热性能，但是其采用的热熔双面胶在遇热时容易热老化丧失粘性，不利于石墨片、铜箔、黑色绝缘膜之间的无缝连接，影响使用寿命;且复合散热片各层的面积一致，在模切时容易出现石墨片破裂掉肩，影响绝缘性;保护膜及离型膜的使用由于跟石墨片、绝缘膜紧密结合，不容易撕开使用，撕开后石墨片也不利于与待热部件实现无缝连接。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，该石墨散热结构有效解决了石墨片在使用的过程中易导电、石墨粉和石墨颗粒易脱落且使用不方便的问题。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案:—种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片，所述石墨片的一面设有第一导热胶粘层、第一导热胶粘层的另一面设有第一离型膜，所述石墨片的另一面设有第二导热胶粘层、第二导热胶粘层的另一面设有第二离型膜，所述第一导热胶粘层及第二导热胶粘层的长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，所述第一离型膜的长度和宽度大于第一导热胶粘层的长度和宽度，所述第二离型膜的长度和宽度大于第二导热层的长度和宽度。优选地:所述第一导热胶粘层、第二导热胶粘层为导热硅胶片。优选地:所述第一离型膜的厚度大于所述第二离型膜的厚度，所述第一离型膜的剥离力大于所述第二离型膜的剥离力，这样的设置是为了该石墨散热结构在使用的过程中，撕去离型膜时，有利于薄且剥离力小的一面先撕起，方便操作。本技术的有益效果在于:(1)该石墨散热结构采用石墨片设于第一导热胶粘层与第二导热胶粘层之间，通过将导电的石墨片基体与导热胶粘层成型为一体，利用导热胶粘层良好且稳定的绝缘性与自身粘性，使石墨片基本导热而不导电，且实现与待散热部件无缝连接，使得该石墨散热结构在导热散热的同时增强了其绝缘性能，保障了电子类产品构件的使用性能，延长了其使用寿命。(2)该石墨散热结构采用第一导热胶粘层与第二导热胶粘层的长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，使得且在裁剪的过程中，通过剪切导热胶粘层即可，大大降低了石墨片破裂的几率，偶尔脱落的一些石墨颗粒、石墨碎肩也会粘附在导热胶粘层，不会形成电路短路通路。(3)该石墨散热结构采用第一离型膜的长度和宽度大于第一导热胶粘层的长度和宽度，第二离型膜的长度和宽度大于第二导热胶粘层的长度和宽度，及第一离型膜及第二离型膜厚度和剥离力不一致，使得其在使用过程中，达到方便快捷的目的。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合附图，对本技术的优选实施例进行详细的描述。如图1所示:一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片1，所述石墨片1的一面设有第一导热胶粘层2、第一导热胶粘层2的另一面设有第一离型膜4，所述石墨片1的另一面设有第二导热胶粘层3、第二导热胶粘层3的另一面设有第二离型膜5，所述第一导热胶粘层2及第二导热胶粘层3的长度和宽度均大于石墨片1的长度和宽度，所述第一离型膜4的长度和宽度大于第一导热胶粘层2的长度和宽度，所述第二离型膜5的长度和宽度大于第二导热层3的长度和宽度。所述第一导热胶粘层2及第二导热胶粘层3为导热硅胶片。导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广的极佳的导热填充材料。本技术采用石墨片1设于第一导热胶粘层2与第二导热胶粘层3之间，这样的设置是通过将导电的石墨片基体与导热胶粘层成型为一体，利用导热胶粘层良好且稳定的绝缘性与自身粘性，使石墨片基本导热而不导电，实现与待散热部件无缝连接，使得该石墨散热结构在导热散热的同时增强了其绝缘性能，保障了电子类产品构件的使用性能，延长了其使用寿命。为了解决石墨片的强度弱，裁剪石墨片的过程中，会出现石墨片破裂等技术问题，该石墨散热结构采用第一导热胶粘层2与第二导热胶粘层3的长度和宽度均大于石墨片1的长度和宽度，这样的设置是为了在裁剪的过程中，通过剪切导热胶粘层即可，大大降低了石墨片破裂的几率，偶尔脱落的一些石墨颗粒、石墨碎肩也会粘附在导热胶粘层，不会形成电路短路通路。为了解决导热胶粘层表面沾染灰尘和杂质，在第一导热胶粘层2及第二导热胶粘层3的表面均设有离型膜，所述第一离型膜4的长度和宽度大于第一导热胶粘层2的长度和宽度，所述第二离型膜5的长度和宽度大于第二导热层的长度和宽度，这样的设置是为了在使用的过程中，留出一个方便操作的手撕位，可以实现快速的撕去离型膜。优选地，本实施例中第一离型膜4的厚度为25-35μπι，剥离力为15-20g/25mm;第二离型膜5的厚度为40-75μm，剥离力为25-30g/25mm，这样的设置是为了该石墨散热结构在使用的过程中，撕去离型膜时，有利于薄且剥离力小的一面先撕起，方便操作。最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本技术进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本技术权利要求书所限定的范围。【主权项】1.一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片(1)，所述石墨片(1)的一面设有第一导热胶粘层(2)、第一导热胶粘层(2)的另一面设有第一离型膜(4)，所述石墨片(1)的另一面设有第二导热胶粘层(3)、第二导热胶粘层(3)的另一面设有第二离型膜(5)，所述第一导热胶粘层(2)及第二导热胶粘层(3)的长度和宽度均大于石墨片(1)的长度和宽度，所述第一离型膜(4)的长度和宽度大于第一导热胶粘层(2)的长度和宽度，所述第二离型膜(5)的长度和宽度大于第二导热胶粘层的长度和宽度。2.如权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于:所述第一导热胶粘层(2)、第二导热胶粘层(3)为导热硅胶片。3.如权利要求1所述的石墨散热结构，其特征在于:所述第一离型膜(4)的厚度大于所述第二离型膜(5)的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能手机及平板电脑用的石墨散热结构，包括一石墨片(1)，所述石墨片(1)的一面设有第一导热胶粘层(2)、第一导热胶粘层(2)的另一面设有第一离型膜(4)，所述石墨片(1)的另一面设有第二导热胶粘层(3)、第二导热胶粘层(3)的另一面设有第二离型膜(5)，所述第一导热胶粘层(2)及第二导热胶粘层(3)的长度和宽度均大于石墨片(1)的长度和宽度，所述第一离型膜(4)的长度和宽度大于第一导热胶粘层(2)的长度和宽度，所述第二离型膜(5)的长度和宽度大于第二导热胶粘层的长度和宽度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗开君，
申请(专利权)人：深圳市添正弘业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44