粘着半导体芯片的装置制造方法及图纸

一种粘着半导体芯片的装置是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈的封装机构。该装置包含一第一进料输送机构、一第二进料输送机构、一预压模块及一主要压合模块。该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至预压模块执行预压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于该主要压合模块执行主要压合的位置。该预压模块会施加压力使至少一个芯片与该封装载体或该封装载体上另一芯片进行预压合。然后该主要压合模块中多个压合头会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或该封装载体上芯片进行主要压合。

【技术实现步骤摘要】
粘着半导体芯片的装置
本专利技术涉及一种粘着半导体芯片的装置，特别涉及一种用于制作半导体电子组件于粘晶(diebonding)工艺中所需的封装装置。
技术介绍
在整个半导体封装工艺中，紧接于晶圆切割后的工艺为粘晶(或称为固晶、上片或粘片)工艺，其是将晶圆上因切割道切开后的各独立芯片(或晶粒die)依序取放至导线架或基板上，并藉由粘胶(例如：银胶)或胶带将导线架及芯片相互稳固结合。图1是一现有粘晶机的主要机构示意图。基板5(substate)由输送导轨19左边进料端加载，被依序载入的多个基板5是由进料夹爪17往输送导轨19的出料端传送。基板5会经过装粘胶的注射筒状容器8及点胶头9下方，容器8内的粘胶会经由点胶头9吐出于基板5上各单元。另外，取放机构11会依序拿取晶圆15上的芯片10，该晶圆15固定于一薄膜上，而藉由扩张机构12使薄膜拉伸而将芯片10彼此距离拉开。被取放机构11拿起的芯片10会移到输送导轨19处，并往下运动直至将芯片10固定于基板5上的胶材上。由于芯片10固定于基板5上需要花费较多的时间，尤其是对于较大面积的芯片10更是需要较多的时间才能使胶材合适地挤出于四周。若是将胶材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，其特征在于：包括：一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；一第一进料输送机构；以及一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第...

【技术特征摘要】
1.一种粘着半导体芯片的装置，是用于将芯片粘着固定或多芯片堆栈于封装载体上，其特征在于：包括：一预压模块，会取放并施加压力使至少一个芯片与一封装载体或一封装载体上另一芯片进行预压合；一主要压合模块，包括多个压合头，会同时施压多个已完成预压合的芯片，并使该多个芯片与一封装载体或一封装载体上另多个芯片进行主要压合；一第一进料输送机构；以及一第二进料输送机构，该第一进料输送机构及该第二进料输送机构分别传送封装载体至所述预压模块执行预定压合的位置，及分别传送或停留已完成预压合的封装载体于所述主要压合模块执行主要压合的位置；其中，所述预压模块执行预定压合的位置及所述主要压合模块执行主要压合的位置均位于所述第一进料输送机构及所述第二进料输送机构上；还包括：一晶圆承载模块，承载一晶圆，该晶圆包括多个芯片；一芯片取放模块，包括至少一个取放头，自该晶圆承载模块上的该晶圆拾取至少一个芯片；以及一定位台机构，供该芯片取放模块放置该芯片，并调整该芯片的位置或角度；其中，所述预压模块包括至少一个取放头，自所述定位台机构拾取至少一个芯片，并放置于一封装载体上；还包括：一第一视觉辨识单元，设置于所述晶圆承载模块的上方，用以撷取该晶圆的影像；及一第二视觉辨识单元，设置于所述定位台机构的上方，用以撷取该定位台机构上的芯片的影像。2.根据权利要求1所述粘着半导体芯片的装置，其特征在于：所述预压模块包括至少两个取放头，所述主要压合模块包括至少两个压合头，所述芯片取放模块包括至少两个取放头。3.根据权利要求2所述粘着...

【专利技术属性】
技术研发人员：石敦智，
申请(专利权)人：苏州均华精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：