【技术实现步骤摘要】
标签剥离装置
本技术涉及一种剥离装置，特别是涉及一种用于将标签纸从贴纸上剥离的装置。
技术介绍
电子封装所用的基片是一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护并可作为热沉过渡片给芯片散热。陶瓷基片具有绝缘性好、可靠性高、介电系数小、高频性好、机械强度高、热膨胀系数小、热导率高、密性好、化学性能稳定等优点，并可对光电子器件起到较强的保护作用，因而在航空、航天和军事工程等领域都得到了非常广泛的应用。陶瓷基片在生产加工过程中需要将大的陶瓷片按尺寸要求切割成较小尺寸的陶瓷片，主要是通过胶将陶瓷片固定在玻璃上，然后在通过切割机对陶瓷片进行切割，切割完成后在将陶瓷片从玻璃上剥离下来进行清洗，然后在干燥机内进行干燥，最后将干燥好的小陶瓷片一个一个的摆放在底板上进行包装运输。为了便于识别，在运输时陶瓷片的底板上都会粘贴标注批次型号的标签。目前将标签纸从贴纸上剥离普遍采用手工剥离方式进行，这种剥离方式劳动强度大、生产效率低。而采用专用设备则往往需要花费数十万元进行购买，这样又会增加企业的生产成本。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目...
【技术保护点】
一种标签剥离装置，其特征在于，其包括：一放纸辊，所述放纸辊用于放置成卷的标签纸；一收纸辊，所述收纸辊用于收卷标签纸的贴纸；一过渡辊，所述过渡辊位于所述放纸辊与所述收纸辊之间，所述收纸辊位于所述过渡辊下方。
【技术特征摘要】
1.一种标签剥离装置，其特征在于，其包括: 一放纸辊，所述放纸辊用于放置成卷的标签纸； 一收纸辊，所述收纸辊用于收卷标签纸的贴纸； 一过渡辊，所述过渡辊位于所述放纸辊与所述收纸辊之间，所述收纸辊位于所述过渡辊下方。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王红，
申请(专利权)人：苏州文迪光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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