【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。一种印制电路板的制作方法，包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。本专利技术的印制电路板的制作方法，能避免激光等加工工艺对静电保护层的破坏，保证静电保护层的精确厚度。【专利说明】—种印制电路板的制作方法以及印制电路板
本专利技术属于印制电路板
，具体涉及一种印制电路板的制作方法及其印制电路板。
技术介绍
在印制电路板行业中，高密度互连(High Density Interconnect:简称HDI)电路日益成为电子产业中不可缺少的部件。在高密度互连电路中，如果出现静电放电(ESD)现象，会导致其中的电路或电子元器件上的电压骤然升高，致使印制电路板的可靠性受到影响，甚至导致印制电路板被损坏。随着新材料的不断涌现，目前已经出现...
【技术保护点】
一种印制电路板的制作方法，其特征在于,包括：步骤S1：形成中间含静电保护层，两侧为金属层的保护层；步骤S2：在所述保护层的一侧形成增层，所述增层与接地元件或接地层相连；步骤S3：在所述增层中开设导通孔，使得所述导通孔与所述保护层的增层侧金属层相连；步骤S4:使所述保护层的另一侧金属层，与待静电保护的电路相连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄勇，吴会兰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，方正信息产业控股有限公司，
类型：发明
国别省市：
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