【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种兼容晶圆针测和封装测试的多功能探针卡，其特征在于，该探针卡包括基板，所述基板由外向内设有弹簧触点、探针焊点及中心无电路区域；所述基板外围区域设有弹簧触点，该弹簧触点与测试仪连接，所述基板中心无电路区域周边预留管脚插座及对应焊盘，该焊盘与探针焊点相连接；该管脚插座上安装测试板，该测试板上设有插座。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈婷，辛吉升，谢晋春，朱渊源，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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