太阳能硅晶片双束激光双线划槽机制造技术

太阳能硅晶片双束激光双线划槽机，属于硅材料加工技术领域，它解决了太阳能硅晶片的双线划槽加工技术问题，提高了加工效率，所采用的技术方案在于，采用双束激光输出的Ｎｄ：ＹＡＧ激光器，配置移动平台，其技术方案要点在于，设计采用了Ｚ型谐振腔双输出结构，配置直角棱镜合成间距可调的双束平行激光，由聚焦镜实现双束聚焦，实现激光双线划槽加工；其激光波长１０６４ｎｍ，聚焦光斑为Φ９～１９μｍ，划槽双线间距可调范围：１～４ｍｍ，划槽最小线宽：１０μｍ，最大划片速度：１００ｍｍ／ｓ，功率为２０～４０Ｗ，调制频率范围５～３５ＫＨｚ主要应用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池及硅、锗、砷化镓及等材料的划槽与切割。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
太阳能硅晶片双束激光双线划槽机，其特征在于，Ｚ型谐振腔双输出激光的结构，配置具有合成间距可调的双束平行激光的直角棱镜，设置聚焦镜进行双束聚焦。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，姚建铨，古桂茹，刘保利，
申请(专利权)人：无锡浩波光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]