脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统制造方法及图纸

根据本发明专利技术的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板（９０）由设置在第一保持工作台（２１）以及第二保持工作台（２２）的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台（２１）以及第二保持工作台（２２）上时，通过使第一保持工作台（２１）和／或第二保持工作台（２２）沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板（９０）的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将半导体晶片、玻璃基板、陶瓷基板等脆性材料基板沿着该脆性材料基板的划线预定线进行划线的划线方法和采用了该方法的划线装置、以及脆性材料基板的切断系统。
技术介绍
在液晶显示板、等离子显示板、有机EL显示板等平面显示板的显示装置中，通常是贴合两张作为脆性材料基板的玻璃基板而构成面板基板。在制造这样的面板基板时，将母玻璃基板切断成规定大小的玻璃基板。在玻璃基板的切断工序中，沿着母玻璃基板的划线预定线而形成划片线，接着以所形成的划片线为中心轴施加规定的弯曲应力，由此可以将母玻璃基板沿着划片线切断。作为显示装置的平面显示板所使用的面板基板，是将大面积的母玻璃基板切断为多张规定大小的玻璃基板而制造的。近年来，随着平面显示板的大型化，母玻璃基板也增大面积，例如为1100mm×1250mm的大面积。并且，母玻璃基板的厚度处于变薄的倾向，开始使用0.5mm厚度的母玻璃基板。再者，还使用1500mm×1800mm的大面积且厚度0.7mm的母玻璃基板。作为划片线的形成方法，通过如下方法使龟裂增长，即将母玻璃基板固定在保持工作台上，接着使划线用的轮刀式切碎机(wheel cutter)在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的划线方法，其特征在于：在沿着被设定在脆性材料基板的至少一面上的划线预定线形成划片线时，通过在上述脆性材料基板上预先形成微小变形，使划线预定线的附近处的内部应力均匀化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高松生芳，音田健司，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]