脆性材料基板的加工方法及分割方法技术

本发明专利技术提供一种在从玻璃基板等脆性材料基板中切出被闭合曲线的刻划线包围的异形制品时能够抑制毛刺的产生的加工方法。通过如下刻划工序进行加工：将基板的内侧位置作为起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动来加工刻划线，进而与其连续地在接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部K进行转向后，加工到达基板端缘的分离用刻划线，使得在沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。向上行进的裂纹。向上行进的裂纹。

【技术实现步骤摘要】
脆性材料基板的加工方法及分割方法


[0001]本专利技术涉及移动终端用的液晶显示屏(LCD)、有机EL显示屏(OLED)等显示面板、太阳能电池板等所使用的玻璃基板等脆性材料基板的加工方法及分割方法。本专利技术特别涉及对在脆性材料基板形成闭合曲线的分割用的槽进行加工来切出被该闭合曲线包围的异形制品的分割方法。另外，在本说明书中，“异形”是指除了直线以外还包括曲线的形状，将以除直线以外还包括曲线部分的闭合曲线所包围的形状来切出的制品称作异形制品。

技术介绍

[0002]在玻璃基板等分割方法中，通过用作为旋转刀的刀轮或者使用了顶端尖的固定刀的刻划工具的刀刃在基板表面上进行刻划，从而在基板表面形成线状的槽。该槽是基板表面发生了塑性变形的切口，线状的槽被称作“刻划线”。
[0003]另外，本说明书中，将不使用旋转刀而使用如金刚石刀等那样顶端尖的固定刀在基板刻划塑性变形的槽的工具称作刻划工具。
[0004]从脆性材料基板W中切出由四边形形成的闭合曲线所包围的区域，其中该四边形是使如图4所示的四个角的角部变圆而形成2～10mm左右的较大的曲率本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种脆性材料基板的加工方法，包括：刻划工序，对脆性材料基板的表面，将所述基板的从端缘向内侧离开的位置作为刻划起始点按压固定刀的刻划工具，使其以用不伴有裂纹的沟槽线描绘闭合曲线的方式环绕移动并返回到所述刻划起始点来加工刻划线，并且在与所述刻划线连续地在环绕移动后的所述刻划起始点即接点位置描绘曲率半径为0.5mm以下的转向部(K)进行转向之后，加工分离用刻划线，使得在所述沟槽线的槽中诱发在厚度方向上行进的裂纹。2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的加工方法，其中，所述闭合曲线包含直线部分和曲线部分，所述接点位置包含在直线部分中。3.根据权利要求2所述的脆性材料基板的加工方法，其中，所述分离用刻划线在所述转向部(K)转向后被描绘成直线，夹着所述转向部(K)，所述闭合曲线的包含所述接点位置的直线部分与所述分离...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷田阳平，池内亮辅，
申请(专利权)人：三星钻石工业株式会社，
类型：发明
国别省市：