加工脆性材料的划线方法及装置制造方法及图纸

通过将来自激光源的激光照射到脆性材料，并使该照射位置沿预定的线上移动来加工脆性材料的方法中，将来自多个激光源（１１、１２、…、ｍ１、ｍ２、…、ｍｎ）的激光（Ｌ）同时照射脆性材料（Ｗ），使脆性材料表面上的激光的照射范围成为预定形状并使之移动。另外，还设置将来自各激光源（１１、１２、…、ｍ１、ｍ２、…、ｍｎ）的激光引导到脆性材料Ｗ表面的光波导（１０…１０），同时将这些光波导（１０…１０）捆扎成束，以这种状态将激光（Ｌ）合成并照射到脆性材料（Ｗ）的表面。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及玻璃、陶瓷或半导体晶片等的脆性材料的加工方法与加工装置。
技术介绍
众所周知，将来自激光源的激光照射到作为加工对象的脆性材料表面，利用此时发生的加热冷却变化的热应变来加工脆性材料。例如，特公平3-13040号公报中公开了将脆性材料的开始加工时已形成的龟裂，通过激光照射导致的热应力沿加工线上诱导，从而割断脆性材料的加工方法。另外，特表平8-509947号(特许第3027768号)公报中公开了通过对脆性材料的激光照射发生的热应力形成从材料表面达到预定深度的龟裂，并利用该龟裂切断脆性材料的加工方法。这种用于加工的激光源的代表光源有振荡波长为2.9μm的HF激光器、振荡波长为5.5μm的CO激光器、振荡波长为10μm附近的CO2激光器等气体激光器。另外，作为固体激光器有市售的以各种波长振荡的红宝石激光器、半导体激光器等。在作为市售产品可买到的激光源中，1～3μm附近波长的激光用以加工硅等的半导体晶片，5～10.6μm附近波长的激光用以加工玻璃等的脆性材料。另外，用1～10.6μm附近波长的激光加工各种陶瓷材料。但是，依据采用激光的加工方法，因照射激光波长的不同加工材料的光吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种通过将来自激光源的激光照射到脆性材料，并使该照射位置沿预定的线上移动来加工脆性材料的方法，其特征在于：将来自多个激光源的激光同时照射到脆性材料，使脆性材料表面上的激光的照射范围成为预定形状并使之移动。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大津泰秀，枝达雄，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]