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通过将来自激光源的激光照射到脆性材料，并使该照射位置沿预定的线上移动来加工脆性材料的方法中，将来自多个激光源（１１、１２、…、ｍ１、ｍ２、…、ｍｎ）的激光（Ｌ）同时照射脆性材料（Ｗ），使脆性材料表面上的激光的照射范围成为预定形状并使之移动。...
该专利属于三星钻石工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过三星钻石工业股份有限公司授权不得商用。

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