【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供使铜箔表面适度地粗糙而提高操作性、进而弯曲性优异的同时、在铜箔的操作时在表面难以产生伤痕、表面的蚀刻特性良好的轧制铜箔。轧制铜箔，其表面粗糙度Ra、与铜箔的厚度t的比率Ra/t为0.004以上且0.007以下，使用聚焦离子束制作沿铜箔的轧制平行方向的长度为25μm的截面，观察该截面的扫描离子显微镜图像时，在铜箔的厚度方向上的剪切带的到达深度Ls的平均值Lsa，相对于铜箔的厚度t、满足0.01≦Lsa/t≦0.4的关系。【专利说明】乳制铜箔
本专利技术涉及适合用于要求弯曲性的FPC中的轧制铜箔。
技术介绍
弯曲用FPC(柔性印刷电路板)中使用的铜箔要求高的弯曲性。作为用于赋予铜箔弯曲性的方法，已知提高铜箔的(200)面的结晶方位的取向度的技术(专利文献I)、增加在铜箔的板厚方向上贯穿的晶粒的比例的技术(专利文献2)、将铜箔的相当于油坑的深度的表面粗糙度Ry(最大高度)降低至2.0ym以下的技术(专利文献3)。通常的FPC制造步骤如下所述。首先将铜箔与树脂膜接合。对于接合，有通过对涂布在铜箔上的清漆施加热处理来进行酰亚胺化的方法、将带有粘接剂的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中室嘉一郎，千叶喜宽，大久保光浩，鲛岛大辅，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：
国别省市：
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