【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于未经焙烧的平面陶瓷基片尤其是所谓的印刷电路基板的冲压装置。
技术介绍
印刷电路基板通常必须在其制造过程中制出多个较小的孔,这些孔例如随后用于与置于陶瓷基片上的导线贯通接触。在出于技术原因通常尽可能要确定印刷电路基板的厚度时,力图在印刷电路基板中冲压出越来越小的孔。为了在印刷电路基板上冲孔,通常设有一个冲压装置,其具有一个模具,该模具带有多个冲头以冲压理想的孔。一个下模属于该模具,具有一个基本上为平面的承接部分,切削孔直接形成在其中或形成在切削轴套中。切削孔对应冲头,冲头的直径确定了待成形冲孔的直径。切削孔分别形成在相对薄的壁如轴套的端壁中,且通向一个废料井。在此,附着在冲头端面上的冲压废料(块体)经由压缩空气从侧面吹出并除去。在印刷电路基板的上方,冲头穿过一个所谓的导出轴套,该导出轴套在冲头的回程中阻碍印刷电路基板附着在冲头上的部分的上升。在冲孔的直径乃至冲头的直径应较小时,各冲头的冲压段的长度由导出轴套的导向长度和切削孔的长度确定。在冲头直径过小的情况下,这会导致冲头弯曲倾斜。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供一种用于印刷电路基 ...
【技术保护点】
一种用于未经焙烧的平面陶瓷基片尤其是所谓的印刷电路基板的冲压装置,具有一个承接装置(6),该承接装置(6)具有一个基本上为平面的承接陶瓷基片(32)的承接面,且冲孔(7)形成在其中;具有至少一个冲头(8),该冲头(8)被布置 在冲孔(7)的上方,具有一个柄部(15)和一个工作段(23),该工作段(23)贯穿一个导出孔(24),其直径小于柄部(15)的直径而大于相应的冲孔(7)的直径,其中工作段(23)具有一个冲压段(26),其直径略小于冲孔(7)的直径, 具有一个驱动装置,该驱动装置以驱动方式与冲头(8)连接,以限定的冲程线性运动 ...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:HJ哈拉莫达,S贝尔哈尔特,
申请(专利权)人:格罗兹—贝克特公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
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