树脂涂镀装置和树脂涂镀方法制造方法及图纸

树脂涂镀用在用包括荧光物质的树脂覆盖LED元件制造的LED封装的制造中，在树脂涂镀中，为了发光特性测量其上试验涂镀树脂（8）的光通过构件（43）输送在光通过构件输送单元（41）上，当设置在上面的光源单元（45）发射激发荧光物质的激发光且从上面辐射激发光到涂镀在光通过构件（43）时，获得在测量树脂（8）发射光的发光特性后获得的测量结果和前面规定的发光特性之差，并且根据该偏差为实际生产导出树脂应涂镀在LED元件上的适当树脂涂镀量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：野野村胜，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：