LED装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种即使在高温高湿环境下也能够抑制对封装材料着色、抑制发光效率降低的LED装置。本发明专利技术的LED装置包含：基板；设在该基板上的LED元件；覆盖该LED元件，相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下的氧化铈的氧化铈分散组合物层；和覆盖氧化铈分散组合物层的硅树脂（4）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在LED元件表面设置了分散有氧化铈的氧化铈分散组合物的LED装置及其制造方法。
技术介绍
作为近年的LED照明，希望高亮度、高寿命，封装LED的封装树脂材料也开始使用耐热性比以往的环氧封装树脂高的有机硅封装树脂。但是，即使在使用了有机硅封装树脂的情况下，尤其是为了高亮度化而向LED元件导入大电流时，LED芯片和有机硅封装树脂本身的温度变高。因此，存在有机硅封装树脂中所包含的密着性赋予剂和在硅树脂(有机硅树脂；娃氧烧树脂silicone resin)合成时残留的有机物成分着色从而亮度降低的问题。 对此，已知为了提高硅树脂的耐热性、耐紫外线性，作为热稳定剂而添加配合氧化铈、氧化钛、氧化铁等的金属氧化物(例如，参照专利文献I、专利文献2)。但是，关于硅树脂中的有机硅以外的有机物，其防止着色的效果没有得到确认。另外，若在LED封装树脂材料中添加金属氧化物，则透明度降低，可见光的透射率降低，进而存在作为LED装置的发光效率降低的课题。现有技术文献专利文献专利文献I :特开昭52-14654号公报专利文献2 :特开2000-21244号公报
技术实现思路
本专利技术是解决以往的上述课本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大林孝志，白石诚吾，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：