光电子器件和用于制造光电子器件的方法技术

光电子器件的不同的实施形式具有光电子半导体芯片（104），所述光电子半导体芯片具有接触侧（106）和与接触侧（106）对置的辐射耦合输出侧（108）。光电子器件具有芯片载体（102），在所述芯片载体上将半导体芯片（104）施加在其接触侧（106）之上。辐射转换元件（110）施加在辐射耦合输出侧（108）上。此外，浇注料（112）施加在芯片载体（102）上，所述浇注料侧向地包围半导体芯片（104）和辐射转换元件（108）。浇注料（112）是反射的浇注料（112）。所述浇注料基本上与辐射转换元件（110）的上边缘齐平地邻接，使得辐射转换元件（110）的上侧没有浇注料（112）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法。
技术介绍
在光电子器件中根据期望的应用来对发射的辐射进行耦合输出。在此重要的是，是否由光电子器件放射出散射光或者辐射是否应当在一个方向上定向。在多种应用中重要的是，将辐射尽可能地在一个方向上聚焦地辐射。这例如在如汽车前照灯或者闪光灯的辐射器中是重要的。在将发射的辐射耦合输入到光波导(LWL)的情况下辐射的准确聚焦也是期望的，以便避免由于散射或者吸收引起的损失。
技术实现思路
本专利技术基于下述问题，提供一种光电子器件或者一种用于制造光电子器件的方 法，其中能够从光电子器件的耦合输出面中辐射出良好限界的光锥，使得辐射在优选的主方向上进行。所述问题通过一种根据权利要求I所述的光电子器件以及通过一种根据权利要求13所述的用于制造光电子器件的方法来实现。光电子器件的改进形式和其他的扩展方案在从属权利要求中说明。光电子器件的不同的实施形式具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片具有接触侧和与接触侧对置的辐射耦合输出侧。光电子器件具有芯片载体，将半导体芯片通过其接触侧施加在所述芯片载体上。辐射转换元件施加在半导体芯片的辐射耦合输出侧上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：赫贝特·布伦纳，汉斯克里斯托弗·加尔迈尔，西蒙·耶雷比奇，斯特凡·普雷乌斯，汉斯约尔格·舍尔，
申请(专利权)人：欧司朗光电半导体有限公司，
类型：
国别省市：