【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有LED (Light Emitting Diode)芯片等发光源的发光元件的制造方法及发光元件的制造装置。
技术介绍
以往,在各地进行了将作为发光源的LED芯片和作为波长转换材料的荧光体粒子(荧光颜料、荧光染料等)组合而得到的发光元件的研究开发,上述荧光体粒子被从LED芯片放射的光激励,从而放射与LED芯片不同颜色的光(例如参照专利文献I)。 作为这种发光元件,如下的白色发光元件(一般称为白色LED)已经进行了商品化该白色发光元件例如将放射蓝色光或紫外光的LED芯片和对蓝色光等进行波长转换而放射黄色光的荧光体粒子组合,从而得到白色光。在专利文献I中,作为这种发光元件的一例,如图9所示,具备LED芯片100 ;安装基板101,安装有LED芯片100 ;半球状的透光性密封部102,在安装基板101的安装面侧将LED芯片100密封;圆顶状密封部件103,覆盖透光性密封部102,并固接在安装基板101上而形成;空气层104,形成在透光性密封部102和圆顶状密封部件103之间。透光性密封部102所含有的荧光体粒子,该发光元件使用放射紫外光的GaN类的紫外 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:追风宽岁,長浜功幸,西胁健太郎,壁谷泰宏,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:
国别省市:
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