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LED装置及其制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8391098
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本发明的目的是提供一种即使在高温高湿环境下也能够抑制对封装材料着色、抑制发光效率降低的LED装置。本发明的LED装置包含:基板;设在该基板上的LED元件;覆盖该LED元件,相对于硅树脂100重量份含有0.005重量份以上、0.03重量份以下...
该专利属于松下电器产业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。
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