半导体发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术的半导体发光装置(1)，具备：封装体，由树脂构成，且具有凹部；引线框架(11)，在凹部的底面露出；半导体发光元件(14)，被设置在凹部内的引线框架(11)；以及荧光体层(15)，被形成为覆盖凹部内的底面；以及树脂层(17)，被形成在荧光体层(15)以及半导体发光元件(14)上，荧光体层(15)，包含按照粒子径而激励荧光谱变化的半导体微粒子，荧光体层(15)，由具有水溶性或水分散性的材料构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真治，山中一彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：
国别省市：