贯通孔镀敷方法以及利用该贯通孔镀敷方法制造的基板技术

使用具有贯穿绝缘层(6)的贯通孔(7)的基板中间体(4)、以及在与所述贯通孔(7)相对应的位置具有开口部的两块导电性掩模(5)，利用所述各导电性掩模(5)来覆盖所述基板中间体(4)的正反两面的整个面，使所述开口部的位置与所述贯通孔(7)相对应，使各个所述导电性掩模(5)与所述基板中间体(4)的正反两个面的至少一部分紧密接触，以形成被镀敷处理体(2)，将所述被镀敷处理体(2)浸渍到镀敷液(3)中，使包括所述贯通孔(7)的内表面的所述被镀敷处理体(2)的整个表面附着金属，以进行镀敷处理，从所述基板中间体(4)除去所述导电性掩模(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：种子典明，斋藤阳一，泷井秀吉，
申请(专利权)人：名幸电子有限公司，
类型：
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