【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种引线框架局部电镀设备，其特征在于：包括对镀件（1）进行局部电镀的直线压板式电镀机构（2），所述的直线压板式电镀机构（2）的进料侧设有进料导向定位机构（3），所述的直线压板式电镀机构（2）的出料侧设有出料导向定位机构（4），所述的直线压板电镀机构（2）包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体（21），所述的长方体镀体（21）上设有将镀件（1）压附在所述的长方体镀体（21）的喷镀面的施压装置（22）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国强，
申请(专利权)人：中山品高电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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