【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种SMD汽车电子元件的电镀锡工艺,其特征在于:该工艺的具体步骤如下超声波脱脂:把SMD电子元件放入温度为45?65℃的溶液A进行超声波脱脂,去除表面的油脂,溶液A中各组份每L含量为:超声波脱脂剂55?65g/L,超声波脱脂时间300S?600S;电解除油:把SMD电子元件放入温度为45?65℃的溶液B中进行电解除油,电解电流为4?8A/dm2,电解时间为180S?300S,溶液B中各组份每L含量为:电解除油粉60?80g/L,氢氧化钠12?16?g/L;硫酸中和与活化:在溶液C里中和去除SMD电子元件表面碱性物质并对产品表面的氧化层进行活化;所述溶液C中各组份每L含量为:硫酸10?30g/L;酸洗时间120S?180S;?镀镍:在温度为45?65℃的溶液D中进行电镀镍,获取一个表面良好的镀镍底层,为电镀锡层作准备,电镀时间为:300S?360S;所述溶液D的各组份每L含量如下:??硫酸镍?????????????225?285g/L,??氯化镍??????????????45?75g/L,??硼酸????????????????55?65g/L,?????光泽剂??????????? ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴苹苹,罗拥华,
申请(专利权)人:厦门旺朋电子元件有限公司,
类型:发明
国别省市:
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