一种电镀锡液制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀锡液，其特征是：也就是其配方为：乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸锡30g/L—60g/L；羟基丙磺酸银1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亚磷酸钠20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g/L；氯化十六烷基三甲胺5g/L—15g/L咪唑3g/L—10g/L；余量的去离子水。发明专利技术配方合理，有效克服镀锡层产生晶须而且镀层结合强度高焊接性能好，适用于各种电子元件的镀锡。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀锡液，其特征是：也就是其配方为：乙磺酸200g/L—400g/L；甲磺酸锡30g/L—60g/L；羟基丙磺酸银1g/L—5g/L；甲基胍50g/L—150g/L；亚磷酸钠20g/L—50g/L；氨基苯酚30g/L—80g/L；氯化十六烷基三甲胺5g/L—15g/L咪唑3g/L—10g/L；余量的去离子水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵春美，
申请(专利权)人：赵春美，
类型：发明
国别省市：