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本发明涉及电镀锡工艺，具体涉及一种SMD汽车电子原件的电镀锡工艺。该工艺的具体步骤包括超声波脱脂、电解除油、硫酸中和与活化、镀镍、甲基磺酸活化、电镀锡、锡层保护处理、烘干等工艺流程。本发明在锡层上选择性吸附一层纳米保护膜，该药水为纳米级颗粒...
该专利属于厦门旺朋电子元件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门旺朋电子元件有限公司授权不得商用。

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