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使用具有贯穿绝缘层(6)的贯通孔(7)的基板中间体(4)、以及在与所述贯通孔(7)相对应的位置具有开口部的两块导电性掩模(5)，利用所述各导电性掩模(5)来覆盖所述基板中间体(4)的正反两面的整个面，使所述开口部的位置与所述贯通孔(7)相对...
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