设备平台系统及其晶圆传输方法技术方案

本发明专利技术的用于晶圆处理工艺的设备平台系统及其晶圆传输方法，包括工作平台，其每个侧面用于挂载工艺腔；置顶式晶圆装载装置，固定于工作平台的上表面，包括：晶圆盒装载单元；晶圆装载单元，相对于晶圆盒装载单元设置，其具有内部空腔；中央机械手，位于晶圆盒装载单元和晶圆装载单元之间；装载门，用于封闭或打开内部空腔；晶圆托架，位于内部空腔中；关断门，位于内部空腔底部，用于将工作平台内部打开或封闭住；工作平台的顶部具有开口，位于内部空腔下方，与关断门相对，关断门能够将该开口封闭住。本发明专利技术的设备平台系统，减小了占地面积，提高了空间利用率和晶圆传输效率。

【技术实现步骤摘要】
设备平台系统及其晶圆传输方法
本专利技术涉及自动化运输领域，具体涉及一种设备平台系统及其晶圆传输方法。
技术介绍
随着半导体集成电路制造技术的发展，晶圆从150mm、200mm发展至300mm或更大，净化车间（FAB）造价也越来越高。如何有效地利用有限的净化车间的生产空间，提高生产设备的效率，缩短生产周期等问题也变得越来越重要。请参阅图1和2，图1为常规的设备平台系统的主视结构示意图，图2为常规的设备平台系统的俯视结构示意图，通常净化车间的设备平台系统包括：六边形工作平台102；前置式晶圆装载装置101，位于六边形工作平台102的两个侧面前方；工艺腔103，挂载于六边形工作平台102的其余四个侧面上；内置真空机械手（未画出），位于六边形工作平台102内，用于向各个工艺腔搬运晶圆；其中，六边形工作平台102具有晶圆装载腔106，前置式晶圆装载装置101包括晶圆盒装载单元105和机械手（未画出），用于将晶圆从晶圆盒装载单元105中取出，放置到晶圆装载腔106中；此外，在各个设备平台系统之间通过过顶传输装置104进行晶圆盒的传输。请参阅图3，图3为常规的晶圆传输方法的流程示意图。常规设备平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶圆处理工艺的设备平台系统，其特征在于，包括：工作平台，所述工作平台的每个侧面用于挂载工艺腔；置顶式晶圆装载装置，固定于所述工作平台的上表面；所述置顶式晶圆装载装置包括：晶圆盒装载单元，位于所述晶圆装载装置中，用于装载晶圆盒；晶圆装载单元，相对于所述晶圆盒装载单元设置，所述晶圆装载单元具有内部空腔，用于装载晶圆；中央机械手，具有可旋转机械臂，所述中央机械手位于所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间，用于支撑所述可旋转机械臂；其中，所述可旋转机械臂设置于所述中央机械手上，以所述中央机械手为中心旋转，用于在所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间进行对晶圆的输送。装载门，位于所述晶圆装载...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆处理工艺的设备平台系统，其特征在于，包括：工作平台，所述工作平台的每个侧面用于挂载工艺腔；置顶式晶圆装载装置，固定于所述工作平台的上表面；所述置顶式晶圆装载装置包括：晶圆盒装载单元，位于所述晶圆装载装置中，用于装载晶圆盒；晶圆装载单元，相对于所述晶圆盒装载单元设置，所述晶圆装载单元具有内部空腔，用于装载晶圆；中央机械手，具有可旋转机械臂，所述中央机械手位于所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间，用于支撑所述可旋转机械臂；其中，所述可旋转机械臂设置于所述中央机械手上，以所述中央机械手为中心旋转，用于在所述晶圆盒装载单元和所述晶圆装载单元之间进行对晶圆的输送；装载门，位于所述晶圆装载单元上，与所述晶圆盒装载单元相对，通过所述装载门的启闭，所述晶圆装载单元的内部空腔被打开或封闭住；晶圆托架，可进行上下移动，位于所述内部空腔中，用于将所述晶圆在所述内部空腔和所述工作平台的内部进行传输；关断门，设置于所述内部空腔的底部，通过启闭所述关断门，能够同时将所述内部空腔和所述工作平台内部打开或封闭住，从而使所述工作平台内部和所述内部空腔之间处于连通或阻隔状态；其中，所述工作平台的顶部具有开口，所述开口位于所述内部空腔的下方，用于装载所述晶圆的所述晶圆托架在所述内部空腔和所述工作平台内部之间进行往复移动；其中，所述开口与所述关断门相对设置，所述关断门能够将所述开口封闭住。2.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述的工作平台为多边形工作平台。3.根据权利要求2所述的设备平台系统，其特征在于，所述多边形工作为六边形工作平台。4.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述工作平台内部具有内置真空机械手，所述内置真空机械手的手臂能够延伸至所述开口下方。5.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述晶圆托架包括：晶圆托盘和可伸缩轴。6.根据权利要求5所述的设备平台系统，其特征在于，所述晶圆托盘具有多层槽口，用于装载多个晶圆。7.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述开口尺寸满足：所述晶圆托架能够通过所述开口；且所述开口的任意边缘都小于所述关断门的边缘。8.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述装载门的启闭方向为竖直方向。9.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述中央机械手能够上、下移动。10.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述装载门与所述晶圆盒装载单元相对。11.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述关断门所在平面与所述装载门所在平面相互垂直。12.根据权利要求1所述的设备平台系统，其特征在于，所述晶圆装载单元还包括真空泵，用于将所述晶圆装载单元内抽成真空状态。13.一种采用权利要求1-12任意一项所述的设备平台系统进行晶圆传输的方法，其特征在于，包括多片晶圆输进过程，所述晶圆输进过程包括：步骤S01：中央机械手的可旋转机械臂从晶圆盒装载单元的晶圆盒中取出晶圆；步骤S02：装载门打开，所述可旋转机械臂将所述晶圆输送至晶圆装载单元内部的晶圆托架中，然后所述可旋转机械臂返回至所述装载门外，并移至所述晶圆盒中去拾取下一个晶圆；步骤S03：所述装载门关闭，真空泵将所述晶圆装载单元内部抽成真空状态；步骤S04：关断门开启，工作平台的内置真空机械手的手臂移至所述工作平台顶部的开口下方；步骤S05：所述晶圆托架装载着所述晶圆向...

【专利技术属性】
技术研发人员：任大清，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：