一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法技术

一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料及其制备方法，其原料组成质量百分比为：银粉50-65wt%、有机溶剂24-44wt%、树脂3-9wt%、无机添加剂2.5-4.5wt%，将有机溶剂、树脂放入恒温反应釜中，在一定条件下待树脂完全溶解后经过搅拌、过筛网除去杂质，制得载体，再与银粉、有机溶剂、无机添加剂混合并搅拌，制成混合物并进行轧制，再过筛即得所需银浆料，制备的银浆料印刷性能优良、不会产生粘片现象，具有环保、电容容量高和损耗性能优良的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于半导体陶瓷电容的无铅电极银浆料，其特征在于，其原料组成质量百分比为：银粉50?65wt%、有机溶剂24?44wt%、树脂3?9wt%、无机添加剂2.5?4.5wt%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘普生，
申请(专利权)人：彩虹集团电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：