【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种去除蘸胶头残胶的清理装置，其特征在于：包括底胶刮平机构及侧胶清除机构，所述底胶刮平机构由两侧支架及连接支架的刮平带组成，所述刮平带的顶面与蘸胶头的底面相切；所述侧胶清除机构由两侧支脚及设置于每一支脚上的清除段组成，两侧清除段的相对端与所述蘸胶头的侧面配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴建忠，王从亮，龚平，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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