有机发光显示设备及其再制方法技术

本发明专利技术涉及一种有机发光显示设备。该有机发光显示设备包括：有机发光显示面板、膜上芯片以及印刷电路板；该有机发光显示面板被限定为用于显示图像的显示区以及环绕显示区域的非显示区；该膜上芯片加载有被配置成驱动有机发光显示面板的驱动器IC芯片，并且该膜上芯片与焊盘部附接，该焊盘部在有机发光显示面板的非显示区中形成；该印刷电路板被配置成将信号施加到驱动器IC芯片，并且该印刷电路板与膜上芯片的一个边缘附接，其中有机发光显示面板包括第一虚设焊盘部，该第一虚设焊盘部按照与焊盘部相同的配置形成于非显示区中并且该第一虚设焊盘部与焊盘部相对。

【技术实现步骤摘要】
有机发光显示设备及其再制方法本申请要求根据35U.S.C.§119（a）于2012年4月16日申请的韩国专利申请No.10-2012-039104的优先权，通过参考将其整个引入到此。
本公开涉及一种有机发光显示设备，并且尤其涉及一种可再使用有机发光面板而不管驱动器IC（集成电路）芯片中故障的产生和粘接缺陷的有机发光显示设备以及其再制方法。
技术介绍
用于在屏幕上显示各种信息的图像显示设备是信息和通信时代的核心技术之一。这种图像显示设备已发展为更薄、更轻、并且更便于携带，并且进一步具有高性能。实际上，由于平板显示设备的减轻的重量和体积，以及阴极射线管（CRT）的众所周知的缺点的缘故，平板显示设备在显示领域受到关注。平板显示设备包括用于通过对有机发光层的发光量进行控制来显示图像的OLED（有机发光显示）设备。OLED设备是在电极之间采用薄发光层的自发光显示设备。因而，OLED设备可变得像纸一样更薄。OLED设备包括有机发光面板以及用于驱动有机发光面板的驱动器电路。驱动器电路包括多个驱动器IC芯片。驱动器IC芯片在被加载在TCP（带载封装）或者基膜上的状态下与有机发光面板电连接，该驱动器IC芯片是利用TCP粘接方法、COF（膜上芯片）粘接方法、以及TAB（卷带自动结合）方法中的一个方法而加载在TCP或者基膜上的。或者，利用COG（玻璃上芯片）粘接方法能够将驱动器IC芯片直接安装在有机发光面板上。为了使OLED面板与诸如驱动器IC芯片或TCP这样的驱动器单元相连，在OLED面板上形成用于传输信号的金属线。此外，在OLED面板和驱动器单元的连接中使用利用焊料的焊接方法以及利用各向异性导电膜（ACF）的粘附方法。近来，OLED设备的高清晰度以及增大的尺寸迫使OLED面板的输出电极具有细间距。此外，在OLED面板与驱动器单元的连接中最常使用TAB方法和COG粘接方法。因而，利用ACF的连接方法逐渐变得重要。当由于驱动器IC芯片的缺陷、TCP或COF的缺陷、或者粘接缺陷中的任何一个缺陷引起了故障时，能够对OLED设备的通过ACF彼此相连的OLED面板和驱动电路执行再制过程。这种再制过程包括如下步骤：从OLED面板上顺序地除去驱动器IC芯片、TCP或COR、以及ACF；在OLED面板上设置新的ACF；以及通过ACF将加载有新的驱动器IC芯片的新的TCP或COF附接于OLED面板。将ACF设置在OLED面板的焊盘部上。详细地，将ACF附接于与焊盘部相对应的缓冲层。当由于故障的产生而执行再制过程时，能够利用化学溶液除去附接于缓冲层的ACF，所述故障是由驱动器IC芯片的缺陷、TCP或COF的缺陷、或者粘接缺陷中的任何一个缺陷所引起的。当利用化学溶液除去ACF时，还与ACF一起除去了具有弱粘附强度的缓冲层。由此，损坏了OLED面板的焊盘部，而且无法再使用OLED设备。
技术实现思路
因此，本实施例涉及一种基本上消除了由于相关技术的限制和缺点所引起的一个或多个问题的OLED设备及其再制方法以及包括其的三维图像显示设备。本实施例的一个目的在于提供一种具有额外（即虚设）焊盘部的能够被再使用的OLED设备以及其再制方法，该OLED设备与在故障产生时是否由于执行再制过程而损坏了OLED面板的焊盘部无关，该再制过程是将驱动器IC芯片与额外（即虚设）焊盘部附接。根据本实施例的一个概括方面，有机发光显示设备包括：有机发光显示面板、第一膜上芯片以及印刷电路板。该有机发光显示面板被限定为（i）用于显示图像的显示区以及（ii）环绕显示区的非显示区；该第一膜上芯片加载有被配置成驱动有机发光显示面板的第一驱动器IC芯片，并且该第一膜上芯片与有机发光显示面板的第一边缘上的焊盘部附接，其中焊盘部形成于有机发光显示面板的非显示区中；该印刷电路板被配置成将信号施加到驱动器IC芯片上，并且与膜上芯片的一个边缘附接，其中有机发光显示面板包括第一虚设焊盘部，该第一虚设焊盘部按照与焊盘部相同的配置形成于非显示区中，并且该第一虚设焊盘部与附接于第一膜上芯片的焊盘部相对。根据本实施例的另一概括方面的OLED设备的再制方法被应用于包括下述OLED面板的OLED设备，所述OLED面板包括位于非显示区中且与第一膜上芯片相粘接的焊盘部以及位于与焊盘部相对的位置并且被配置成与焊盘部相同的虚设焊盘部，所述第一膜上芯片加载有第一驱动器IC芯片。该方法包括：将第一膜上芯片与有机发光显示面板的焊盘部粘接；检测故障，所述故障是由于第一驱动器IC芯片的缺陷和粘接缺陷中的一个缺陷所引起的；当检测到故障时，从有机发光显示面板的焊盘部除去加载有第一驱动器IC芯片的第一膜上芯片；以及将加载有第二驱动器IC芯片的第二膜上芯片与有机发光显示面板的虚设焊盘部重新粘接。对于本领域普通技术人员来说，经过对以下附图和详细描述的研习，其它系统、方法、特征以及优点将是或者将变得显而易见。所有这些附加的系统、方法、特征、以及优点意图包含在本说明书中，并且在本专利技术的范围之内，并且受到以下权利要求的保护。在这部分中没有什么被认为是对那些权利要求做出限制。下面结合实施例对更多的方面和优点进行讨论。应该理解的是本公开的先前一般说明及其后详细说明是示例性和说明性的，并且意图提供对要求保护的本公开的进一步说明。附图说明附图提供对实施例的进一步理解并且并入本申请而组成本申请的一部分。所述附图描述本专利技术的实施例，并且与说明书文字一起用于解释本专利技术。在附图中：图1是示意性地示出根据本专利技术的一些实施例的OLED设备的平面图；图2是示出沿着图1的I－I'线的OLED设备的横截面结构的横截面视图；图3A和3B是示出从图2的焊盘部除去了第一膜上芯片的状态的横截面视图；图4是示意性地示出在执行再制过程之后示例性的OLED设备的状态的平面图；以及图5是对根据本专利技术的一些实施例的OLED设备的再制过程进行描述的流程图。具体实施方式现在将详细描述本专利技术的一些实施例，附图描述了这些实施例的一些示例。为了向本领域的普通技术人员传达这些实施例的精神，作为示例提供以下被介绍的实施例。此外，在附图中为了方便，设备的尺寸和厚度可能被夸张地表达。尽可能地，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部件。图1是示意性地示出根据本专利技术的一些实施例的OLED设备的平面图。图2是示出沿着图1的I－I'线的OLED设备的横截面结构的横截面视图。如图1和2所示，根据本专利技术的一些实施例的OLED设备可包括OLED面板100、印刷电路板（PCB）400、以及第一膜上芯片（膜上芯片简称为COFs）210和第二膜上芯片220，第一膜上芯片210和第二膜上芯片220的每个都附接于OLED面板100的左边缘和底边缘。可以将PCB400直接与OLED面板100粘接而无需使用COF作为介质。OLED面板100可以包括衬底151，在衬底151处形成驱动晶体管T和有机发光元件。如果形成顶栅型的驱动晶体管T，那么OLED面板100可以包括按顺序地在衬底151上形成的缓冲层152、半导体层153、栅极绝缘薄膜154、栅极电极155、层间绝缘薄膜156、源极电极157和漏极电极158、以及钝化层159。衬底151可以由透明材料（例如包括以氧化硅SiO2作为主要成分的玻璃）形成。或者，衬底151本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示设备，包括：有机发光显示面板，该有机发光显示面板被限定为（i）用于显示图像的显示区以及（ii）环绕所述显示区的非显示区；第一膜上芯片，该第一膜上芯片加载有被配置成驱动所述有机发光显示面板的第一驱动器IC芯片，并且该第一膜上芯片与所述有机发光显示面板的第一边缘上的焊盘部附接，其中焊盘部形成于所述有机发光显示面板的所述非显示区中；以及印刷电路板，该印刷电路板被配置成将信号施加至所述驱动器IC芯片，并且该印刷电路板与所述膜上芯片的一个边缘附接，其中所述有机发光显示面板包括第一虚设焊盘部，该第一虚设焊盘部按照与所述焊盘部相同的配置形成于所述非显示区中，并且该第一虚设焊盘部与附接于所述第一膜上芯片的焊盘部相对。

【技术特征摘要】
2012.04.16 KR 10-2012-00391041.一种有机发光显示设备，包括：有机发光显示面板，该有机发光显示面板被限定为(i)用于显示图像的显示区以及(ii)环绕所述显示区的非显示区；第一膜上芯片，该第一膜上芯片加载有被配置成驱动所述有机发光显示面板的第一驱动器IC芯片，并且该第一膜上芯片与所述有机发光显示面板的第一边缘上的焊盘部附接，其中焊盘部形成于所述有机发光显示面板的所述非显示区中；以及印刷电路板，该印刷电路板被配置成将信号施加至所述驱动器IC芯片，并且该印刷电路板与所述膜上芯片的一个边缘附接，其中所述焊盘部包括用于将从所述印刷电路板施加的信号和电压传输到所述显示区的多条第一导电线，所述有机发光显示面板包括具有多条第一虚拟导电线的第一虚设焊盘部，具有所述多条第一虚拟导电线的该第一虚设焊盘部按照与具有所述多条第一导电线的所述焊盘部相同的配置形成于所述非显示区中，并且该第一虚设焊盘部与所述焊盘部相对，其中上面具有所述焊盘部的所述第一边缘上不具有虚设焊盘部，其中所述第一虚设焊盘部被配置成在由于所述第一驱动器IC芯片的缺陷以及在所述第一膜上芯片与所述焊盘部之间的粘接缺陷中的一个缺陷引起故障时，与加载有另一驱动器IC芯片的另一膜上芯片附接，其中所述另一驱动器IC芯片将驱动信号施加至所述显示区。2.根据权利要求1所述的有机发光显示设备，其中所述焊盘部包括附接于所述第一膜上芯片的第一焊盘电极。3.根据权利要求1所述的有机发光显示设备，其中借助于各向异性导电膜将所述第一膜上芯片与焊盘部附接。4.根据权利要求1所述的有机发光显示设备，进一步包括加载有第二驱动器IC芯片的第二膜上芯片，该第二膜上芯片与第二边缘处的焊盘部附接，所述第二边缘与所述第一边缘相邻。5.根据权利要求4所述的有机发光显示设备，其中所述有机发光显示面板进一步包括第二虚设焊盘部，所述第二虚设焊盘部与附接于所述第二膜上芯片的焊盘部相对。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李美贞，柳俊锡，金钟武，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：