一种OLED面板封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种OLED面板封装结构以及形成该封装结构的封装方法，该封装结构包括基板、连接电极、有机发光二极管、盖板以及玻璃墙，所述玻璃墙呈闭环状并与基板和盖板一起形成密闭空腔。其形成该封装结构的封装方法包括制作玻璃墙及对位粘接两大步骤，有益效果在于使盖板不易因为受力发生形变而接触有机发光二极管，可以有效保护有机发光二极管免受损害；同时在玻璃墙中直接掺杂后利用玻璃墙自身与基板和盖板粘接的结构可以进一步增加密封的可靠性，同时由于玻璃墙整体参杂，该特征可以进一步克服通常粘接过程中由于温差应力导致的裂纹产生。该封装结构特别适合于大尺寸OLED器件的封装，提高有机发光二极管的使用可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种OLED面板封装结构，包括基板、连接电极、有机发光二极管和盖板，其中连接电极和有机发光二极管形成于基板上；?其特征在于，所述封装结构还包括玻璃墙，所述玻璃墙呈闭环状，外形与盖板边缘外形一致，且该玻璃墙包含低软化点光学玻璃；?所述基板与玻璃墙之间以及玻璃墙与盖板之间粘接在一起形成密闭空腔，连接电极和有机发光二极管位于该密闭空腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐凡，高昕伟，邹成，李园利，高娟，
申请(专利权)人：四川虹视显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：