一种便于测量芯片温度的功率半导体模块制造技术

一种便于测量芯片温度的功率半导体模块，包括芯片、绝缘片、金属化膜、管壳、焊锡层和温度传感器，芯片位于绝缘片的上端，在绝缘片的上下两面均设置有金属化膜，管壳设置在绝缘片的下端，在芯片与绝缘片和管壳之间设置有焊锡层，使各个部位紧密连接，所述温度传感器设置在芯片上。这样的结构可以通过芯片上的温度传感器来对芯片进行温度测试，从而更直观的得到芯片的工作温度，这样测量下来的结果也更准确，仅仅在芯片上设置温度传感器，不会增加生产难度，也能够提高整个模块的生产效率，使得芯片的温度更加的符合工作要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种便于测量芯片温度的功率半导体模块，包括芯片（1）、绝缘片（2）、金属化膜（3）、管壳（4）和焊锡层（5），芯片（1）位于绝缘片（2）的上端，在绝缘片（2）的上下两面均设置有金属化膜（3），管壳（4）设置在绝缘片（2）的下端，在芯片（1）与绝缘片（2）和管壳（4）之间设置有焊锡层（5），使各个部位紧密连接，其特征是：还包括温度传感器（6），所述温度传感器（6）设置在芯片（1）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜辉，陈雪筠，孙祥玉，邵凌翔，
申请(专利权)人：常州瑞华电力电子器件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：