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一种便于测量芯片温度的功率半导体模块，包括芯片、绝缘片、金属化膜、管壳、焊锡层和温度传感器，芯片位于绝缘片的上端，在绝缘片的上下两面均设置有金属化膜，管壳设置在绝缘片的下端，在芯片与绝缘片和管壳之间设置有焊锡层，使各个部位紧密连接，所述温度...
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