CMOS及其制造方法技术

技术编号:9277922 阅读:94 留言:0更新日期:2013-10-24 23:59
本发明专利技术公开了一种CMOS,包括:第一MOSFET;第二MOSFET,与第一MOSFET类型不同;第一应力衬层,覆盖了第一MOSFET,具有第一应力;第二应力衬层,覆盖了第二MOSFET,具有与第一应力类型不同的第二应力;其中,第二应力衬层与第一应力衬层材质不同,一个包括DLC,另一个包括氮化硅。依照本发明专利技术的高应力CMOS及其制造方法,采用CMOS兼容工艺分别在PMOS和NMOS上选择性形成不同的应力层,有效提升了沟道区载流子迁移率,提高了器件性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种CMOS,包括:第一MOSFET;第二MOSFET,与第一MOSFET类型不同;第一应力衬层,覆盖了第一MOSFET,具有第一应力;第二应力衬层,覆盖了第二MOSFET,具有与第一应力类型不同的第二应力;其中,第二应力衬层与第一应力衬层材质不同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:殷华湘马小龙徐秋霞陈大鹏
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:发明
国别省市:

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