Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金制造技术

本发明专利技术以低成本提供一种强度、弯曲性及耐应力松弛特性都优异的Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金，其含有3质量％以上的原料费比Cu、Ni便宜的Zn，同时允许含有混入到铜屑中的Sn。一种Cu-Zn-Sn-Ni-P系合金，其以质量％计含有Sn：0.2～0.8％、Zn：3～18％、Ni：0.3～1.2％、P：0.01～0.12％，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，晶体粒径为1μm以上且10μm以下，将来自(220)面的X射线衍射强度设为I(220)，将来自(311)面的X射线衍射强度设为I(311)，且将纯铜粉末标准试样的来自（220）、（311）面的X射线衍射强度分别设为I0(220)、I0(311)时，满足I(220)/I0(220)≤3.0且I(311)/I0(311)≤0.5。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
Cu?Zn?Sn?Ni?P系合金，其以质量％计含有Sn：0.2～0.8％、Zn：3～18％、Ni：0.3～1.2％、P：0.01～0.12％，剩余部分包含Cu和不可避免的杂质，晶体粒径为1μm以上且10μm以下，将来自(220)面的X射线衍射强度设为I(220)，将来自(311)面的X射线衍射强度设为I(311)，且将纯铜粉末标准试样的来自（220）、（311）面的X射线衍射强度分别设为I0(220)、I0(311)时，满足I(220)/I0(220)≤3.0且I(311)/I0(311)≤0.5。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：前田直文，
申请(专利权)人：JX日矿日石金属株式会社，
类型：发明
国别省市：