大尺寸片式绝缘散热陶瓷基板及其制备方法技术

本发明专利技术属于无机非金属材料技术领域，具体涉及一种大尺寸片式陶瓷基板及其制备方法。所述的陶瓷基板边长为150～350mm、厚度为0.2～10mm，陶瓷基板配料质量百分组成如下：95%～99.8%的氧化铝粉、0.2%～5%复合烧结助剂；外加占氧化铝粉与复合烧结助剂质量总和4～7%的有机功能助剂，占氧化铝粉与复合烧结助剂质量总和10～18%的溶剂。本发明专利技术通过对凝胶注模成型工艺中注模方式进行革新，改变了原有技术中由浆料自重作为动力源注入模具的方式，采用稳定压力源由下而上的可控注模和复合凝胶激发方式制备出了一种大尺寸片式氧化铝陶瓷基板材料。按照本发明专利技术的制备方法可批量生产边长为150～350mm、厚度范围宽、表面质量好、工艺可控性好、翘曲度较低的大尺寸氧化铝陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大尺寸片式绝缘散热陶瓷基板，其特征在于：陶瓷基板边长为150～350mm、厚度为0.2～10mm，陶瓷基板配料质量百分组成如下：95%～99.8%的氧化铝粉、0.2%～5%复合烧结助剂；外加占氧化铝粉与复合烧结助剂质量总和4～7%的有机功能助剂，占氧化铝粉与复合烧结助剂质量总和10～18%的溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵小玻，王玉宝，鲍晓芸，王重海，侯立红，宋涛，丁晓伟，
申请(专利权)人：山东工业陶瓷研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：