【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电子产品用焊接基片，包括基板，所述基板上设有金属化图形层，其特征在于，所述金属化图形层上设有金锡薄膜层，且在金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，所述阻挡层为铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的单层金属膜层，或者为具有多层金属层结构的复合金属膜层，所述复合金属膜层中的每层金属层由钨、钛、镍、铂、钯、金和铬中的一种金属或多种金属的合金构成；所述金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构且最上一层为金层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汪涛，李佳，李林森，宋泽润，余传杰，赵兹君，陶允刚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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