一种电子产品用焊接基片及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子产品用焊接基片，包括基板，基板上设有金属化图形层，金属化图形层上设有金锡薄膜层，金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，阻挡层为单层金属膜层或者为复合金属膜层；金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构。本发明专利技术的薄膜基片图形线条精度高、膜层表面平整度好，不需要预制焊料可直接将芯片进行焊接定位，能够保证芯片的安装定位精度，适用于大功率LED光通信等光电产品。同时，本发明专利技术的薄膜基板中金锡量的配比可根据衬底薄膜基板上需焊接芯片的不同，而采用合适的组份比例，使芯片的焊接性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子及光电子产品及领域，具体涉及用于光电通信、大功率激光器以及LED电路模块的衬底基板，采用薄膜工艺制备金锡合金薄膜做为焊料的电子产品用焊接基片及其制备方法。
技术介绍
在大功率微电子器件制造工艺中，产品的功能越来越强、集成度越来越高、尺寸越来越小，功率密度越来越高，散热问题越来越突出成为产品的瓶颈。考虑到芯片在工作中产生的大热量，其结构需要有一个良好的散热通道，通常是采用钎料合金把芯片钎焊在管壳上来建立该通道。常用的钎料有2种，即SnPb系合金钎料和Au合金钎料。金基钎料比锡基或铅基钎料有较优良的热导性和较高的熔点。此外，在功率器件中，钎接头抗热疲劳特性亦是人们关注的问题，与高铅钎料相比，金基钎料具有较高的抗热疲劳性能，因此，金基钎料是性能优良的微电子器件封装用材料。常用金基钎料有AuS1、AuGe、AuSn等焊料，AuSn20合金钎料是在熔点280 360°C内唯一可以替代高熔点铅基合金的钎料。金锡合金焊料具有钎焊温度适中、高的机械强度、无需助焊剂、具有良好的浸润性且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象以及低粘滞性等突出优点，广泛应用于LED、激光器和光通信行业等光电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品用焊接基片，包括基板，所述基板上设有金属化图形层，其特征在于，所述金属化图形层上设有金锡薄膜层，且在金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，所述阻挡层为铂金属层或钯金属层或铂钯合金层或镍铂钯合金层构成的单层金属膜层，或者为具有多层金属层结构的复合金属膜层，所述复合金属膜层中的每层金属层由钨、钛、镍、铂、钯、金和铬中的一种金属或多种金属的合金构成；所述金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构且最上一层为金层。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用焊接基片，包括基板，所述基板上设有金属化图形层，其特征在于，所述金属化图形层上设有金锡薄膜层，且在金锡薄膜层与金属化图形层之间设有阻挡层，所述阻挡层为钼金属层或钯金属层或钼钯合金层或镍钼钯合金层构成的单层金属膜层，或者为具有多层金属层结构的复合金属膜层，所述复合金属膜层中的每层金属层由钨、钛、镍、钼、钯、金和铬中的一种金属或多种金属的合金构成；所述金锡薄膜层为金锡合金层，或者为金层与锡层交替复合的多层结构且最上一层为金层。2.如权利要求1所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述阻挡层具有三层金属层结构，由下至上依次为由钨钛合金层或镍铬合金层或铬金属层构成的下层膜、由钼金属层或钯金属层或钼钯合金层或镍钼钯合金层构成的中层膜、由金层构成的上层膜。3.如权利要求2所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述下层膜为钨钛合金层、中层膜为镍钼钯合金层、上层膜为金层。4.如权利要求3所述电子产品用焊接基片，其特征在于，所述钨钛合金层厚度为0.05 0.15Mm、镍钼钯合金层厚度为0.2 lMm、金层的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪涛，李佳，李林森，宋泽润，余传杰，赵兹君，陶允刚，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：