【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀装置，适于对一基板进行电镀，其特征在于，该电镀装置包括：电镀槽；阴极，配置于该电镀槽内，而该基板连接该阴极；两阳极，配置于该电镀槽内，该基板位于该两阳极之间，并且具有分别面向该两阳极的相对两待镀面；以及两遮蔽件，配置于该电镀槽内并且位于该两阳极之间，该两遮蔽件分别邻近该基板的相对两侧边，并且相对于该两阳极，分别遮蔽但不接触该基板的该两待镀面的外围区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，黄瀚霈，余弘斌，黄尚峰，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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