【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种电路板的切割卡具，特别是关于布设有电子元件电路板的切割卡具。
技术介绍
面对现今科技进步及电子产品多功能需求急剧增加的情况下，模块化的电路板设计及制造流程已成为现今电子产业考虑经济效益及生产成本等因素下的必然发展趋势。现有模块化的电路板制程，是在一整片的电路板模块片上预先设计、规划多个电路板单元，对应各该电路板单元形成线路结构，供后续在该电路板单元上接置多个如半导体芯片及被动元件等的电子元件，再将该电路板接置在一切割卡具上，切割刀具沿各该电路板单元间进行切割，形成多个已布设有电子元件的电路板结构。图1是现有电路板切割卡具，该电路板切割卡具上形成栅格状排列的条板11，在该条板11上形成多个定位孔110，对应要进行切割的电路板模块片上的开孔，将定位插销12插置并固定在该定位孔110中，使电路板通过其表面的开孔定位在该定位插销12上。上述电路板切割卡具可对应不同形式尺寸的电路板模块片，以及预设在其上的开孔，变更定位插销插置在该切割卡具的定位孔位置，将电路板模块片固定在该切割卡具上，供切割工具进行切割作业。但是，在实际操作制程中，针对不同形式的电路板模块...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯艳军，牛清宝，薛其瑞，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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