【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种涂布设备的热处理腔室，其特征在于，包括：热处理基板，所述热处理基板用于对置于热处理基板上的晶圆进行加热或冷却，所述热处理基板中具有贯穿热处理基板厚度的若干通孔；若干支撑顶针，所述支撑顶针位于热处理基板的下方，所述支撑顶针包括针体和位于针体下端的凸部，每个支撑顶针的针体穿过热处理基板内对应的通孔；底部平板，位于热处理基板下方，所述底部平板内具有若干从底部平板的一端面向另一端面延伸的凹槽，支撑顶针的凸部卡在底部平板的凹槽内；驱动装置，驱动装置的运动端与底部平板相连接，用于驱动底部平板上下运动，使支撑顶针的针体在通孔中上下移动，以顶起和放下热处理基板上的晶圆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张程，王旭东，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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