一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用技术

本发明专利技术属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂和0.01～5.0份固化催化剂分批加入100份封端环氧环硅氧烷中，期间氮气条件下搅拌0.5～12.0h，加入助剂后继续搅拌0.5～3.0h，固化后得到有机硅环氧材料。该材料兼具环氧树脂和有机硅材料的特点，具有优异的透光率、粘接力、力学强度、耐热及紫外性能，可用作LED封装材料、光学透镜材料、光电转换材料、集成电路封装材料、绝缘材料、涂层材料以及胶黏剂。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种有机硅环氧材料，其特征在于：该材料由下述按重量份数计的原料制备而成：封端环氧环硅氧烷100份，环硅氧烷开环剂0.1～5.0份，环氧固化剂0.01～80份，固化催化剂0.01～5.0份，以及助剂0～20份；所述的封端环氧环硅氧烷的化学通式为：其中，b、c均为自然数，且3≤(b+c)≤6；所述的R为中的一种以上，其中m为2～6的整数；R′为饱和烷氧基，烷基氧乙基，饱和烷基或烷氧基丙基中的一种以上。FDA0000145975300000011.tif,FDA0000145975300000012.tif

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟区，高南，
申请(专利权)人：中科院广州化学有限公司，
类型：发明
国别省市：