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本发明属于发光半导体封装领域，公开一种高性能有机硅环氧材料及其制备方法与应用，将乙烯基环氧单体与甲基氢硅氧烷催化反应2～24h，再加入封端剂和催化剂继续反应，得到封端环氧环硅氧烷；将0.1～5.0份环硅氧烷开环剂、0.01～80份环氧固化剂...
该专利属于中科院广州化学有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科院广州化学有限公司授权不得商用。

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